加熱臺溫度對鍵合過程成像和對準精度的影響.pdf

1、本文利用熱超聲倒裝鍵合機為實驗平臺，對鍵合過程中因加熱所帶來的湍流效應對鍵合成像和芯片與基板對準精度的影響進行了研究。通過大量采集不同溫度下的圖像，采用了多種不同精度等級的圖像運動計算方法對湍流影響下圖像畸變、圖像抖動規(guī)律進行了研究，得出了一些有意義的實驗結果，對芯片與基板對準精度的提高有重要作用。本文主要工作包括： 1.采用相位相關法與六參數仿射模型法分別研究了不同溫度下圖像間的平移、伸縮、旋轉參數的分布規(guī)律，發(fā)現(xiàn)湍流影響下，

2、圖像間最明顯的運動為平移--圖像抖動。在鍵合溫度下的，湍流引起的圖像抖動所帶來的誤差超出了芯片與基板的對準精度要求。 2.用兩參數的Weibull分布建立了基于圖像灰度重心的圖像抖動模型，從而發(fā)現(xiàn)湍流所引起的圖像抖動可以用Weibull分布很好地表述。 3.為了發(fā)現(xiàn)芯片內部區(qū)域受湍流影響的差異，采用改進后的Lucas-Kanade光流計算法對不同溫度下的圖像進行了光流場計算。 4.設計了一套吹氣裝置，通過前后實驗