版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、近年來,微流控芯片憑借快速、高效、低耗等特點(diǎn),在化學(xué)與生物分析領(lǐng)域內(nèi),獲得了越來越多的關(guān)注。聚合物材料具有成本低、易于大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)了石英、玻璃等早期芯片材料的不足,同時聚合物以其良好的電化學(xué)性質(zhì)和生物兼容性成為微流控芯片最理想的制備材料。當(dāng)前聚合物微流控芯片的成型與鍵合相互分離,芯片制作周期長,效率低。本文旨在實(shí)現(xiàn)聚合物芯片低成本、批量化制造,引入芯片模內(nèi)鍵合技術(shù),圍繞模內(nèi)鍵合加熱系統(tǒng)與模內(nèi)鍵合工藝參數(shù)對芯片鍵合質(zhì)量的影響進(jìn)行
2、研究。
本文根據(jù)聚合物分子擴(kuò)散理論和吸附理論,描述芯片鍵合過程,從芯片表面張力和鍵合能的角度探明了熱鍵合發(fā)生的原因,并對現(xiàn)有芯片鍵合工藝進(jìn)行分析,在理論上證明聚合物芯片模內(nèi)鍵合的可行性。并對微流控芯片表面微觀質(zhì)量、微通道變形、鍵合強(qiáng)度以及影響上述鍵合質(zhì)量的因素進(jìn)行研究,確定芯片鍵合質(zhì)量評價方法;
采用有限元的方法對微流控芯片熱鍵合過程中主要鍵合參數(shù)對微通道變形的影響進(jìn)行數(shù)值模擬分析,結(jié)果表明:鍵合后微通道高度
3、方向上的變形較大,在寬度方向上變形不明顯,可忽略不計。微通道高度改變量隨鍵合溫度和鍵合壓力的升高而增大,鍵合溫度對高度改變量存在較大影響,當(dāng)鍵合溫度高于材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,微通道變形較為嚴(yán)重,綜合考慮鍵合效率與微通道變形。
分析模內(nèi)鍵合加熱需求,選取遠(yuǎn)紅外陶瓷加熱器對芯片鍵合表面進(jìn)行加熱,設(shè)計開發(fā)模內(nèi)鍵合加熱及采用PID算法的溫度控制系統(tǒng),完成PID參數(shù)整定,使加熱器穩(wěn)定工作在設(shè)定溫度值附近。進(jìn)行鍵合面加熱實(shí)驗(yàn),得出各加
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 聚合物微流控芯片模內(nèi)鍵合微通道變形研究.pdf
- 模內(nèi)鍵合聚合物微流控芯片的微通道變形分析及工藝參數(shù)優(yōu)化.pdf
- 聚合物微流控芯片超聲波鍵合方法研究.pdf
- 聚合物微流控芯片超聲波熔融鍵合技術(shù)研究.pdf
- 微流控芯片注射成型及模內(nèi)鍵合研究.pdf
- 微流控芯片模內(nèi)鍵合機(jī)雙變量泵系統(tǒng)特性研究.pdf
- 塑料微流控芯片微通道熱壓成形及鍵合工藝研究.pdf
- 基于PMMA的微流控芯片鍵合技術(shù)研究.pdf
- ITO玻璃電化學(xué)微流控芯片制作及低溫鍵合工藝研究.pdf
- 微流控芯片超聲波鍵合能量引導(dǎo)微結(jié)構(gòu)設(shè)計與工藝.pdf
- 塑料微流控芯片超聲波鍵合機(jī)理的仿真與實(shí)驗(yàn)研究.pdf
- 多芯片封裝鍵合失效分析與鍵合參數(shù)優(yōu)化.pdf
- 復(fù)雜結(jié)構(gòu)聚合物微流控芯片制作工藝研究.pdf
- 聚合物微流控芯片熱壓工藝及理論研究.pdf
- 應(yīng)用于聚合物微器件封裝的超聲波鍵合系統(tǒng).pdf
- 聚合物微流控芯片脫模過程研究.pdf
- 芯片鍵合裝置的開發(fā)與研究.pdf
- 芯片鍵合高速精密定位系統(tǒng)設(shè)計與控制.pdf
- 鍵合型強(qiáng)熒光稀土聚合物的設(shè)計合成與性能研究.pdf
- 不同鍵合類型的側(cè)鏈液晶聚合物的合成與表征.pdf
評論
0/150
提交評論