2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、在集成電路制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,隨著芯片尺寸的縮小、I/O密度的增大、封裝工藝及材料的改進(jìn),對IC封裝設(shè)備的動態(tài)響應(yīng)速度和穩(wěn)態(tài)定位精度提出更苛刻的要求。為節(jié)約開發(fā)成本,縮短開發(fā)時間,提高效率,可以利用MSC系列軟件可以建立虛擬樣機(jī)模型,為提高仿真效果,必須對一些影響鍵合機(jī)工作性能的外界干擾因素,進(jìn)行建模分析。其中,導(dǎo)線和軟管為XY平臺傳輸電源和控制信號,它們本身需隨著XY平臺高速運(yùn)動,在此過程中導(dǎo)線和軟管反復(fù)彎曲變形及軟管間摩擦,將會對平臺的高

2、速運(yùn)動和高精度定位產(chǎn)生不可忽略的影響。
  本文首先對導(dǎo)線和軟管進(jìn)行數(shù)學(xué)建模分析,針對導(dǎo)線和軟管在運(yùn)動過程中發(fā)生非線性大變形,擬定可行的模型辨識方案。然后利用B&K測振儀,利用力錘觸發(fā)運(yùn)動平臺在X和Y方向上的低頻振蕩,進(jìn)行實驗測量彈性系數(shù)和阻尼系數(shù)。接下來,結(jié)合鍵合機(jī)實際工作情況,對XY平臺的運(yùn)動軌跡進(jìn)行規(guī)劃,并設(shè)計合適的控制器對導(dǎo)線和軟管產(chǎn)生的干擾進(jìn)行補(bǔ)償和抑制,讓平臺能夠達(dá)到期望的高速高精度要求。最后基于SOLIDWORKS,

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