電線和軟管建模及其對引線鍵合機(jī)動態(tài)性能影響分析.pdf

1、在集成電路制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，隨著芯片尺寸的縮小、I/O密度的增大、封裝工藝及材料的改進(jìn)，對IC封裝設(shè)備的動態(tài)響應(yīng)速度和穩(wěn)態(tài)定位精度提出更苛刻的要求。為節(jié)約開發(fā)成本，縮短開發(fā)時間，提高效率，可以利用MSC系列軟件可以建立虛擬樣機(jī)模型，為提高仿真效果，必須對一些影響鍵合機(jī)工作性能的外界干擾因素,進(jìn)行建模分析。其中，導(dǎo)線和軟管為XY平臺傳輸電源和控制信號，它們本身需隨著XY平臺高速運(yùn)動，在此過程中導(dǎo)線和軟管反復(fù)彎曲變形及軟管間摩擦，將會對平臺的高

2、速運(yùn)動和高精度定位產(chǎn)生不可忽略的影響。
　　本文首先對導(dǎo)線和軟管進(jìn)行數(shù)學(xué)建模分析，針對導(dǎo)線和軟管在運(yùn)動過程中發(fā)生非線性大變形，擬定可行的模型辨識方案。然后利用B&K測振儀，利用力錘觸發(fā)運(yùn)動平臺在X和Y方向上的低頻振蕩，進(jìn)行實驗測量彈性系數(shù)和阻尼系數(shù)。接下來,結(jié)合鍵合機(jī)實際工作情況，對XY平臺的運(yùn)動軌跡進(jìn)行規(guī)劃，并設(shè)計合適的控制器對導(dǎo)線和軟管產(chǎn)生的干擾進(jìn)行補(bǔ)償和抑制，讓平臺能夠達(dá)到期望的高速高精度要求。最后基于SOLIDWORKS，