研究和降低垂直型LPCVD制備氮化硅膜的微粒污染.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、垂直型爐管機臺(LPCVD)由于其良好的均勻度和批量生產的優(yōu)勢使得其從20世紀90年代開始,一直是集成電路制造領域必備的設備之一。普遍應用于制備二氧化硅、多晶硅、氮化硅等工藝領域。在生產過程中,最主要的三個指標是:膜厚、均勻度、雜質微粒。而其中雜志微粒是最難控制的,特別是制備氮化硅。由于LPCVD制備氮化硅時,大多使用SiH2Cl2和NH3。SiH2Cl2本身易分解和易液化的特性,以及氮化硅大應力易剝落的特性,使制備氮化硅薄膜的微粒污染

2、水平遠遠高于制備其他薄膜。為了保持產品良率,只能以縮短維護周期的方式來應對。這也使得Down機時間加長,Up time無法提高,從而影響產能。
  本文以TEL公司生產的LPCVD設備為研究對象,從設備架構和制備工藝上出發(fā),分析出LPCVD氮化硅工藝的主要微粒來源:工藝腔管剝落、SiH2Cl2氣體管道污染以及后段真空管路。針對性地提出改善工藝腔管表面粗糙度的清洗流程和低溫N2 PURGE方案,并優(yōu)化了設備在常壓狀態(tài)的氣流方向。實驗

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