基于X射線檢測(cè)系統(tǒng)的BGA器件缺陷檢測(cè)技術(shù)研究.pdf

1、本文針對(duì)BGA器件焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)的相關(guān)要求，研究基于X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的缺陷檢測(cè)及識(shí)別技術(shù)。
　　在印刷電路板制造領(lǐng)域中，BGA元器件的性能和組裝優(yōu)于其它封裝方式，但是由于BGA封裝元器件下焊點(diǎn)不可見造成對(duì)BGA器件焊接點(diǎn)的檢測(cè)相對(duì)比較困難，而BGA焊點(diǎn)中的氣泡、橋連、虛焊等缺陷將會(huì)極大的影響電路板產(chǎn)品的可靠性及質(zhì)量，因此對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè)與自動(dòng)識(shí)別極其關(guān)鍵。
　　為此，本文對(duì)基于X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)的BGA焊點(diǎn)檢測(cè)與自動(dòng)識(shí)

2、別進(jìn)行了相關(guān)研究，主要內(nèi)容包含以下幾個(gè)方面：
　　1. BGA射線圖像去噪算法部分，針對(duì)BGA射線圖像噪聲的特點(diǎn)，討論了基于模糊數(shù)學(xué)的各向異性擴(kuò)散的圖像去噪方法及圖像的灰度變換?；谀：龜?shù)學(xué)的各向異性擴(kuò)散的圖像去噪算法可有效濾除BGA射線圖像中的噪聲，并能較好的保持圖像的細(xì)節(jié)信息。
　　2. BGA射線圖像分割部分，討論了幾種經(jīng)典的圖像分割算法，并利用最大投影原理以高斯函數(shù)集作為基函數(shù)集，通過正交投影分解法對(duì)圖像灰度直方圖進(jìn)