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文檔簡介
1、陶瓷/聚合物復合材料可以將聚合物的低溫加工成型和陶瓷的高介電常數(shù)兩種優(yōu)點結合起來,因而是應用在嵌入式電容器中的一種理想的備選材料。為了提高聚合物基電介質復合材料的介電常數(shù),需要提高陶瓷填料的含量,導致復合材料與印刷線路板及金屬電極的相容性下降而出現(xiàn)應力開裂現(xiàn)象。 本研究采用旋轉涂層和熱壓相結合的工藝,制備了具有三明治結構的鈦酸鋇(BaTiO3)/聚偏氟乙烯(PVDF)多層復合材料。多層復合材料中層間的界面結合情況與BaTiO3在
2、PVDF中的分布情況有關。研究了頻率、溫度對復合材料介電性能的影響。陶瓷粒子的含量和其在多層復合材料中的分布情況對復合材料最終的介電性能會產(chǎn)生顯著的影響。采用極化理論解釋了復合材料介電性能隨溫度和頻率的變化規(guī)律。與單層復合材料相比,多層復合材料具有更低的介電損耗,其介電性能具有更好的頻率穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。BaTiO3/PVDF多層復合材料兼有優(yōu)良的介電性能和與印刷線路板及金屬電極的良好的相容性。采用有效介質理論和平行板電容器模型,從理
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