MOD法制備薄膜金導(dǎo)電漿料的研究.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、該文利用MOD法(金屬有機(jī)化合物生成法)制備金有機(jī)電子漿料,主要對(duì)實(shí)驗(yàn)涉及的金有機(jī)化合物(HF-R),填料樹脂,粘接劑及其它助劑等對(duì)金漿料性能的影響進(jìn)行了研究分析.通過對(duì)上述各種影響因素的工藝優(yōu)化制備出了含金量在6——45﹪之間,具有良好印刷性能,與基片粘接性好,性能穩(wěn)定,可滿足不同電阻值要求的金有機(jī)電子漿料.通過控制氯化金溶液的濃度,硫化油的組成、反應(yīng)溫度、時(shí)間等,成功研制出重復(fù)性好、各項(xiàng)物理化學(xué)性能優(yōu)異的金有機(jī)化合物(HF-R).應(yīng)

2、用對(duì)比實(shí)驗(yàn)并參考幾種典型樹脂的特點(diǎn),選擇了一種性能較符合要求的醇酸樹脂,并對(duì)它進(jìn)行了改性,獲得了粘度好、成膜性好,熱分解速率符合要求的改性醇酸樹脂.通過對(duì)金漿中易出現(xiàn)的膠凝問題機(jī)理的探討,提出了解決和預(yù)防措施,效果顯著.對(duì)金漿應(yīng)用過程中需注意的幾個(gè)問題進(jìn)行了研究,闡述了較好的應(yīng)用工藝過程,還制備了一種無機(jī)絕緣保護(hù)膜.總之,通過以上工作研制出的金有機(jī)電子漿料,性能穩(wěn)定,電阻可控,能適應(yīng)集成電路小型化要求,可用作薄膜功能材料,是目前世界上最

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