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1、目前,關(guān)于ZZO薄膜的研究很少,有報(bào)道用PLD和sol-gel方法制備出了ZZO透明導(dǎo)電薄膜,幾乎沒(méi)有用濺射法制備該薄膜的報(bào)道。射頻濺射法做為一種現(xiàn)在廣泛使用的鍍膜方法,與PLD相比具有價(jià)格便宜、易于大面積均勻成膜等優(yōu)點(diǎn),與sol-gel相比具有成膜質(zhì)量好、易于控制、與電子和微電子工藝相適應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)。因此,有必要用濺射法制備ZZO薄膜并研究其性能。 在本論文中,我們報(bào)道了用磁控射頻濺射法制備ZZO透明導(dǎo)電薄膜,系統(tǒng)分析了摻雜比例和
2、制備參數(shù),如薄膜厚度、濺射氣壓和濺射功率等,對(duì)ZZO薄膜的結(jié)構(gòu)、成分、電學(xué)和光學(xué)等性質(zhì)的影響。 所有制備的樣品都是具有六角纖鋅礦結(jié)構(gòu)的多晶薄膜,并且具有垂直于襯底的c軸擇優(yōu)取向。 為研究摻雜比例對(duì)薄膜性質(zhì)的影響,我們選取了五個(gè)摻雜比例不同的靶材制備樣品,靶中ZrO<,2>的比例分別為0wt.﹪,3wt.﹪,5wt.﹪,7wt.﹪和10wt.﹪。實(shí)驗(yàn)中,濺射氣壓為0.6 Pa,濺射功率為100 W,薄膜厚度約為300 m。
3、Ar<'+>濺射剝離前的薄膜表面有明顯的有機(jī)碳污染,無(wú)法分辨出對(duì)應(yīng)于zr 3d的峰;剝離之后,絕大多數(shù)碳污染被去除,zr 3d的峰也同時(shí)出現(xiàn)。剝離前的表面,約有一半的0原子為吸附的0離子,這些氧存在于-OH或OH…O結(jié)構(gòu)中。剝離后,對(duì)于所有的樣品,大多數(shù)Zn原子和O原子分別以Zn<'2+>和O<'2->的形式存在于理想化學(xué)配比的ZnO的纖鋅礦結(jié)構(gòu)中,一小部分0原子以O(shè)<'2+>的形式存在于缺氧區(qū)域(即,氧空位附近);大多數(shù)zr原子以zr
4、<'4+>的形式存在,但是對(duì)于不同的樣品處于不同的結(jié)構(gòu)中,有時(shí)主要作為替位原子取代Zn的位置,而有時(shí)主要存在于zrO<,2>結(jié)構(gòu)中。對(duì)于每一個(gè)樣品,薄膜中的O/Zn和Zr/Zn的值都要小于靶中的相應(yīng)值。未摻雜的樣品處于嚴(yán)重的缺氧狀態(tài);對(duì)于摻雜的樣品,O/Zn都大于80 at.﹪,并且隨摻雜比例沒(méi)有明顯變化。對(duì)于所有的樣品,c軸方向的晶格常數(shù)都大于標(biāo)準(zhǔn)ZnO體材料的相應(yīng)數(shù)值。當(dāng)摻雜比例從0wt.﹪增加到5wt.﹪,晶格常數(shù)從5.24A增加
5、到5.27A;當(dāng)摻雜比例從5wt.﹪增加到10wt.﹪,晶格常數(shù)更明顯地從5.27A增加到5.40A。當(dāng)摻雜比例從0wt.﹪增加到5wt.﹪,薄膜結(jié)晶質(zhì)量提高,晶粒尺寸由16.6nm增加到20nm;隨著摻雜比例進(jìn)一步增加到10wt.﹪,晶粒尺寸又降至11.1nm。摻雜比例為5wt.﹪的樣品表面有比較致密的結(jié)構(gòu)并且起伏比較平緩。對(duì)于未摻雜的樣品,當(dāng)T小于179 K時(shí),電離雜質(zhì)散射是主要的散射機(jī)制;當(dāng)T大于179 K時(shí),起主導(dǎo)作用的是晶粒間
6、界散射。對(duì)于摻雜比例為5wt.﹪的樣品,在整個(gè)溫度范圍內(nèi),主要的散射機(jī)制是電離雜質(zhì)散射。對(duì)于摻雜比例為7wt.﹪的樣品,在整個(gè)溫度范圍內(nèi),晶粒間界散射為主要的散射機(jī)制。對(duì)于我們制各的薄膜,載流子的主要來(lái)源是氧空位和Zr取代.Zn而形成的替位摻雜。當(dāng)摻雜比例從0wt.﹪增加到5wt.﹪,薄膜的電阻率減??;但是,當(dāng)摻雜比例進(jìn)一步增加到10wt.﹪,電阻率明顯增加。獲得的最低電阻率為1.61×10<'-3>Ω cm,此時(shí)霍爾遷移率為10.3
7、cm<'2>V<'-1>s<'-1>,載流子濃度為3.78×10<'20>cm<'-3>。所有薄膜在可見(jiàn)光區(qū)域的平均透過(guò)率都在90﹪以上。隨摻雜比例從Owt.﹪增加到5wt.﹪,光學(xué)帶隙從3.28 eV增加到3.35 eV;當(dāng)摻雜比例進(jìn)一步增加到10wt.﹪時(shí),光學(xué)帶隙減小到3.32 eV。為研究薄膜厚度對(duì)薄膜性質(zhì)的影響,我們制備了六個(gè)厚度分別為100 nm,170nm,225 nm,345 nm,475 nm和600 nm的樣品,實(shí)驗(yàn)
8、中,所用靶材的.ZrO<,2>摻雜比例為5wt.﹪,濺射氣壓為0.6 Pa,濺射功率為125 W。對(duì)于所有樣品,生長(zhǎng)速率約為30 nm/min,隨濺射時(shí)間并沒(méi)有明顯變化。當(dāng)厚度從100 nm增加到345 nm時(shí),薄膜的結(jié)晶質(zhì)量提高,晶粒尺寸從9.39 nm增加到14 nm;從345 nm到475nm,晶粒尺寸幾乎不變;當(dāng)厚度繼續(xù)增加時(shí),晶粒尺寸略有變小。隨著晶粒尺寸的增加,薄膜表面粗糙度也同時(shí)增加。當(dāng)厚度從100 nm增加到475 nm
9、,薄膜的電阻率持續(xù)減小;當(dāng)厚度進(jìn)一步增加到600 nm時(shí),電阻率有所增加。獲得的最低電阻率為2.93×10<'-3>Ω cm,此時(shí)霍爾遷移率為13 cm<'2>V<'-1>s<'-1>,載流子濃度為1.71×10<'20>cm<'-3>。所有薄膜在可見(jiàn)光區(qū)域的平均透過(guò)率為90﹪左右,隨厚度的增加,透過(guò)率有所降低。隨厚度的增加,光學(xué)帶隙從3.42 eV減小到3.27 eV。 為研究濺射氣壓對(duì)薄膜性質(zhì)的影響,我們分別在0.6 Pa,
10、1.2 Pa,1.6 Pa,2.1 Pa和2.5 Pa氣壓下制各了樣品。實(shí)驗(yàn)中,所用靶材的ZrO<,2>摻雜比例為5wt.﹪,濺射功率為100 w,薄膜厚度約為300 nm。當(dāng)濺射氣壓由0,6 Pa增加到2,5 Pa,生長(zhǎng)速率明顯降低,由20 nm/min降至9 nm/min。晶粒尺寸隨濺射氣壓的變化不大。當(dāng)濺射氣壓從0.6 Pa增加到1.6 Pa,晶粒尺寸由20 nm增加為23.5 nm,隨著濺射氣壓繼續(xù)增加到3.0 Pa,晶粒尺寸減
11、小為20.5 nm 。當(dāng)濺射氣壓比較低時(shí),薄膜具有相對(duì)致密的結(jié)構(gòu),表面有一定的起伏;隨著濺射氣壓的升高,薄膜表面結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榉蛛x的晶粒,晶粒的周圍為孔洞。當(dāng)濺射氣壓由0.6 Pa增加到2.5 Pa,薄膜的電阻率由明顯增加。獲得的最低電阻率為2.07x 10<'-3>Ω cm,此時(shí)霍爾遷移率為16 cm<.2>v<'-1> s<'-1>,載流子濃度為1.95×10<'20>cm<'-3>。隨濺射氣壓的增加,透過(guò)率有所降低,但是所有薄膜在可見(jiàn)
12、光區(qū)域的平均透過(guò)率都大于90﹪。隨濺射氣壓由0.6 Pa增加到2.5 Pa,光學(xué)帶隙從3.35 eV減小到3.20 eV。 為研究濺射功率對(duì)薄膜性質(zhì)的影響,我們分別用75 W,100 W,125 W和150 W的功率制備了樣品。實(shí)驗(yàn)中,所用靶材的ZrO<,2>摻雜比例為5、wt.﹪,濺射氣壓為0.6Pa,薄膜厚度約為300 nm。隨著濺射功率由75 W增加到150 W,薄膜的生長(zhǎng)速率從14 nm/min明顯增加到33 nm/mi
13、n。所有樣品c軸方向的晶格常數(shù)都介于5.25 A和5.28 A之間,這些數(shù)值都比ZnO體材料的相應(yīng)參數(shù)(5.207 A)大。當(dāng)濺射功率從75 w增加到100 w,薄膜的結(jié)晶質(zhì)量提高,晶粒尺寸從15.1 nm增加到20nm;但是隨著濺射功率進(jìn)一步增加到150 W,晶粒尺寸從20 nm減小到10.3 nm。當(dāng)濺射功率從75 W增加到100 w,薄膜表面形貌從小晶粒分散分布的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)楸容^致密的結(jié)構(gòu);當(dāng)濺射功率進(jìn)一步增加到150 w,薄膜表面
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