無(wú)氰亞硫酸鹽電鍍金鈀銅工藝研究.pdf

1、電化學(xué)沉積金鈀銅合金鍍層具有化學(xué)穩(wěn)定性良好、導(dǎo)電率高、耐磨性、可焊性及耐高溫性能優(yōu)良的特點(diǎn)，常被用于改善許多零部件的表面性能，在功能材料和裝飾性電鍍方面有廣泛的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的氰化物鍍金鍍液具有覆蓋能力高、分散能力強(qiáng)、電流效率高、鍍液穩(wěn)定性好、鍍層結(jié)晶細(xì)致等優(yōu)點(diǎn)。但是由于氰化物是劇毒的化學(xué)藥品，對(duì)環(huán)境和工作人員構(gòu)成巨大的威脅，因此，研發(fā)出安全、環(huán)保的無(wú)氰電鍍液是電鍍金及其合金技術(shù)的最新研究方向。
　　本文通過(guò)單因素法優(yōu)化了前處理強(qiáng)

2、浸蝕工藝規(guī)范。以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽為絡(luò)合劑，亞硫酸金鈉、二氯二銨合鈀、硫酸銅為主鹽、EDTA為金的穩(wěn)定劑、硫酸鉀為導(dǎo)電鹽、硼砂為pH調(diào)節(jié)劑，開(kāi)發(fā)了無(wú)氰亞硫酸鹽電鍍金鈀銅工藝初始配方。同時(shí)，研究了攪拌速度、溫度、pH、脈沖電鍍工藝參數(shù)（電流密度、占空比、脈沖頻率）對(duì)鍍層以及鍍液性能的影響，通過(guò)單因素法確定了最優(yōu)工藝條件為:pH=9、溫度=50℃、攪拌速度1000r/min、占空比=10％、頻率=900Hz、電流密度Ak=0.5A/dm2。

3、并利用正交試驗(yàn)確定了電鍍金鈀銅合金最優(yōu)工藝配方:金（以亞硫酸金鈉形式加入）10g/L、二氯二銨合鈀8g/L、硫酸銅1g/L、亞硫酸鈉140g/L，EDTA30g/L，檸檬酸銨80g/L，硫酸鉀60g/L、硼砂30g/L。使用正交最優(yōu)配方電鍍，鍍層表面光亮均勻，呈玫瑰金色，鍍層硬度264Hv0.1，與鉑銥絲接觸電阻216mΩ，鍍層結(jié)合力和耐蝕性良好，鍍層成分Au90.4 wt％，Pd4.5 wt％，Cu5.1 wt％，鍍液電流效率達(dá)到79