亞硫酸鈉無(wú)氰脈沖電鍍金-銅合金研究.pdf

1、金及其合金鍍層因其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子工業(yè)中，適用于制造對(duì)于電參數(shù)性能長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求較高的零件。傳統(tǒng)的氰化物鍍金工藝，鍍液具有良好的分散能力和覆蓋能力、電流效率高、穩(wěn)定性好，所得鍍層的表面質(zhì)量好。但是，傳統(tǒng)的氰化物鍍金工藝，因其選用氰化物為金的配合物，鍍液毒性大，對(duì)操作工人的危害較大，同時(shí)不利于環(huán)保。因此，新型的無(wú)氰電鍍工藝成為了當(dāng)代電鍍工作者的主要研究方向。
　　本文通過(guò)對(duì)比研究無(wú)氰亞硫酸鈉-檸檬酸銨電鍍工藝和

2、無(wú)氰亞硫酸鈉-絡(luò)合物α電鍍工藝，綜合考慮鍍層和鍍液的性能，最終確定無(wú)氰亞硫酸鈉-絡(luò)合物α工藝為主要研究對(duì)象。通過(guò)正交試驗(yàn)，以鍍層外觀、鍍層硬度和鍍液沉積速率為評(píng)價(jià)指標(biāo)，得到無(wú)氰亞硫酸鈉-絡(luò)合物α電鍍金-銅工藝優(yōu)化配方:金10g/L，硫酸銅1g/L，無(wú)水亞硫酸鈉170g/L，硫酸鉀80g/L，絡(luò)合物α60g/L。同時(shí)，研究了不同電鍍工藝參數(shù)對(duì)鍍層表面質(zhì)量和鍍液沉積速率的影響，通過(guò)單因素試驗(yàn)最終確定了優(yōu)選工藝參數(shù)為:電流密度0.3A/dm2