SECS-GEM半導體設(shè)備自動化系統(tǒng)設(shè)計.pdf

1、隨著半導體制造工藝的發(fā)展，晶圓尺寸不斷增大，現(xiàn)在300mm晶圓已成為行業(yè)主流晶圓尺寸，而300mm晶圓的半導體后段制造對設(shè)備和生產(chǎn)自動化的要求都大大提高。本文在此行業(yè)背景下，依據(jù)SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)制定的SECS/GEM國際行業(yè)標準，基于ARM9嵌入式工業(yè)控制平臺和接口，設(shè)計了300mm晶圓后段制造嵌入式自動生產(chǎn)控制系統(tǒng)，基本實現(xiàn)了300mm晶圓IC后段制造的生產(chǎn)自動化。
　　本文首先對行業(yè)的發(fā)展狀況作了簡介并詳

2、細解析了SECS/GEM半導體設(shè)備自動化標準。SECS/GEM按協(xié)議功能分為了SECS-Ⅰ/HSMS層、SECS-Ⅱ?qū)雍虶EM層。SECS-Ⅰ/HSMS層為傳輸層，定義了數(shù)據(jù)如何在設(shè)備和主機間進行物理傳輸，SECS-Ⅰ基于串口RS-232通信，而HSMS則基于TCP/IP進行通信；SECS-Ⅱ定義所傳送消息的數(shù)據(jù)格式；GEM即通用設(shè)備模型，定義了通用的半導體設(shè)備行為功能。
　　然后設(shè)計了基于三星S3C2440的ARM9處理器的半導

3、體自動控制嵌入式開發(fā)板，同時對接口電路也進行了設(shè)計。開發(fā)板集成了常用的存儲系統(tǒng)及眾多的組網(wǎng)調(diào)試接口，接口電路板則對SECS/GEM消息和半導體機臺的電平信息進行相互轉(zhuǎn)換，此硬件平臺完全滿足自動控制的需求。
　　接下來對軟件系統(tǒng)進行了詳細設(shè)計，這部分包含了五、六、七三章：第五章在開發(fā)板上移植了嵌入式Linux操作系統(tǒng)并設(shè)計了SECS/GEM軟件整體架構(gòu)；第六章則設(shè)計了SECS-Ⅰ/HSMS傳輸層軟件；第七章在此基礎(chǔ)上完成了SECS-