鋁銅鎂合金EET計(jì)算.pdf

1、　　Al-Cu-Mg 系合金因?yàn)閾碛休^高的抗拉強(qiáng)度、韌性和耐熱性等優(yōu)點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用于航空航天、汽車及兵器工業(yè)等領(lǐng)域中。但目前對(duì)該合金的研究大多處于實(shí)驗(yàn)觀測(cè)和分析,沒有深入到電子層面。本文應(yīng)用固體與分子經(jīng)驗(yàn)電子理論(EET),運(yùn)用合金電子結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)值的計(jì)算方式,系統(tǒng)的計(jì)算和分析了 Al-Cu-Mg 合金在固溶時(shí)效過程中產(chǎn)生的固溶體、偏聚晶胞以及析出相的晶體結(jié)構(gòu)對(duì)基體性能的影響。為該合金未來的設(shè)計(jì)和發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。主要研究?jī)?nèi)容如下： <

2、br>　　(1)建立Al-Cu-Mg合金中各種存在相的晶體結(jié)構(gòu)模型,認(rèn)為固溶體的形成是由Cu、Mg原子隨機(jī)替換基體 晶胞(001)晶面上的Al原子,偏聚晶胞為合金原子完全占據(jù)基體 晶胞(001)晶面,并認(rèn)為存在一種固溶體向偏聚晶胞過渡的晶體結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明Cu、Mg原子的溶入對(duì)合金起到了一定的強(qiáng)化作用,Al-Cu偏聚形成的GP區(qū)較Al-Mg偏聚更容易生核；三元強(qiáng)化相較二元強(qiáng)化相的強(qiáng)化效果強(qiáng)。
　　(2)計(jì)算了 Al-Cu-Mg 合