基于電位控制的分金液亞硫酸鈉深度還原技術(shù)研究.pdf

1、根據(jù) Au-Cl--SO32--H2O系中可能存在的電化學反應，通過熱力學手冊查出相關(guān)組份的熱力學數(shù)據(jù)，并在298K下進行大量的熱力學計算，得出 Au-H2O系、Au-Cl--H2O系和H2SO3-H2O系的電化學反應和ε與 pH的表達式，作出了Au-H2O系、Au-Cl--H2O系和H2SO3-H2O系的電位-pH圖，同時也作出了H2SO3-H2O與 Au-Cl--H2O系的重疊圖。圖形說明了在不同 pH和電位條件下，各種物質(zhì)的熱力學

2、穩(wěn)定區(qū)和發(fā)生反應的可能性。結(jié)果表明：通過氯化處理后金的電位大大降低；作為還原劑的H2SO3體系的電位值明顯低于 Au-Cl--H2O體系的電位值，且采用H2SO3進行還原分金液控制pH=1.75效果最佳。
　　通過對還原過程還原劑亞硫酸鈉溶液濃度的確定，分析影響還原分金液過程的因素，我們最終選取還原劑亞硫酸鈉的濃度為60g/L。從理論上確定還原過程的最佳溫度為30℃，還原過程的最佳酸度為1mol/L。當電位約為505mV時，還原反

3、應結(jié)束；當電位降到585mV以下時，金的還原率可以達到99％。
　　本文用初始速率法研究了還原劑亞硫酸鈉還原分金液的反應級數(shù)，結(jié)果顯示反應速率對H+是-0.74級，對Au3+是0.14級。同時研究了反應溫度對反應速率系數(shù)的影響，推導出活化能 Ea為-56KJ·mol-1，這也說明了還原反應隨著溫度的升高反應速率變小，不利于反應的進行。
　　因此，通過控制電位來還原分金液可以有效的降低還原劑亞硫酸鈉的消耗，降低成本，提高還原得