典型PBGA封裝熱—結(jié)構(gòu)分析及其優(yōu)化.pdf

1、代號代號分類號分類號學(xué)號密級學(xué)號密級ThermalStructuralAnalysisOptimizationf107011034421543TN305.94公107011034421543TN305.94公開典型典型PBGA封裝熱—結(jié)構(gòu)分析及其優(yōu)化封裝熱—結(jié)構(gòu)分析及其優(yōu)化TypicalPBGAPackage朱敏波朱敏波教授教授機(jī)械設(shè)計及理論機(jī)械設(shè)計及理論二○一三年一月二○一三年一月工學(xué)工學(xué)馬瀟馬瀟作者姓名作者姓名學(xué)科門類學(xué)科門類提交論

2、文日期提交論文日期指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)學(xué)科、專業(yè)學(xué)科、專業(yè)題（中、英文）目題（中、英文）目西安電子科技大學(xué)西安電子科技大學(xué)學(xué)位論文獨創(chuàng)性（或創(chuàng)新性）聲明學(xué)位論文獨創(chuàng)性（或創(chuàng)新性）聲明秉承學(xué)校嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和優(yōu)良的科學(xué)道德，本人聲明所呈交的論文是我個人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝中所羅列的內(nèi)容以外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果；也不包含為獲得西安電子科技大學(xué)或

3、其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。申請學(xué)位論文與資料若有不實之處，本人承擔(dān)一切的法律責(zé)任。本人簽名：日期西安電子科技大學(xué)西安電子科技大學(xué)關(guān)于論文使用授權(quán)的說明關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本人完全了解西安電子科技大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬西安電子科技大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留送交論文的復(fù)印件，允許查閱和借閱論文