2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、BGA是一種球柵陣列封裝器件,廣泛應(yīng)用于印刷電路板中,但由于BGA封裝器件下焊點不可見,從而對焊接引起的缺陷檢測顯得尤為困難。文中就針對BGA焊點缺陷的檢測,設(shè)計了一套基于X射線的印刷電路板(PCB)檢測的機(jī)械系統(tǒng),研究了BGA焊點缺陷的自動檢測與識別的方法。
  根據(jù)X射線檢測的原理,設(shè)計了一套基于X射線的PCB檢測的機(jī)械系統(tǒng)。通過調(diào)節(jié)系統(tǒng)各部分器件之間的距離,選擇最佳距離,從而使得采集的圖像效果最好。
  在圖像預(yù)處理方

2、面,采用了基于小波的自適應(yīng)閾值法去噪,有效地去除了圖像中的噪聲;針對X射線圖像中的動態(tài)范圍小,對比度差的問題,采用了基于偏微分方程的圖像增強(qiáng)方法,在增強(qiáng)圖像對比度的同時較好的保護(hù)圖像的邊緣細(xì)節(jié)。
  本論文采用了基于變分水平集的分割方法,將BGA焊點及其內(nèi)部的缺陷分割出來,實驗證明,該方法抗噪能力強(qiáng),能夠得到邊緣信息和輪廓特征,具有良好的分割效果。
  最后使用統(tǒng)計模式識別的方法對BGA焊點圖像中的缺陷進(jìn)行識別。根據(jù)BGA焊

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