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文檔簡(jiǎn)介
1、振動(dòng)與沖擊是電子產(chǎn)品早期失效的主要原因,要保證電子產(chǎn)品正常工作,就必須對(duì)其進(jìn)行減振及優(yōu)化設(shè)計(jì),為此本文圍繞電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中因固有頻率過低導(dǎo)致結(jié)構(gòu)在低頻振動(dòng)時(shí)共振峰值過大和結(jié)構(gòu)在寬頻帶激振情況下產(chǎn)生的響應(yīng)峰值過高等問題作了以下深入討論:
(1)對(duì)服務(wù)器類電子產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)典型參數(shù)進(jìn)行了靈敏度分析,并形成了針對(duì)不同結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則(Design Rule),對(duì)工程師初期結(jié)構(gòu)減振設(shè)計(jì)具有指導(dǎo)作用。
(2)研究了振動(dòng)性能參數(shù)中結(jié)
2、構(gòu)固有頻率的優(yōu)化方法,實(shí)例中通過對(duì)某主板簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)的螺釘位置、加強(qiáng)筋板形式等參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,明顯的提高了主板固有頻率,從而實(shí)現(xiàn)了主板低頻減振。
(3)研究了粘彈性阻尼材料的減振原理,并推導(dǎo)了材料阻尼因子的表達(dá)式,利用有限元技術(shù)中參數(shù)化建模語(yǔ)言(ANSYS APDL)和通用程序開發(fā)語(yǔ)言C#對(duì)ANSYS進(jìn)行二次開發(fā),實(shí)現(xiàn)了主板粘彈性阻尼材料拓?fù)鋬?yōu)化,解決了結(jié)構(gòu)寬頻帶激振的響應(yīng)問題。
全文形成的減振及優(yōu)化方法對(duì)電子產(chǎn)品早期結(jié)構(gòu)
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