PCI總線接口芯片功能驗(yàn)證方法和平臺(tái).pdf

1、集成電路(IC)工藝水平的飛速發(fā)展使得芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入片上系統(tǒng)(SoC)階段?；谥R(shí)產(chǎn)權(quán)核(IP)的復(fù)用技術(shù)可將已有的不同功能集成電路按照一定規(guī)范有機(jī)集成為可協(xié)同工作、獨(dú)立的SoC。由于SoC集成的功能模塊越來(lái)越多，技術(shù)復(fù)雜度隨之增大，如何驗(yàn)證IP級(jí)SoC芯片設(shè)計(jì)功能已成為目前熱點(diǎn)技術(shù)。論文圍繞深圳國(guó)微電子有限公司承擔(dān)的國(guó)家核高基項(xiàng)目，研究PCI總線接口SoC功能驗(yàn)證方法及平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)，具有重要的實(shí)用價(jià)值與研究意義。
　　本文在對(duì)So

2、C設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證方法充分調(diào)研的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)討論了基于仿真的專用集成電路設(shè)計(jì)通用驗(yàn)證方法學(xué)(UVM)。提出了UVM驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)方案，分析了平臺(tái)中各模塊功能，給出了各模塊具體實(shí)現(xiàn)方法。搭建了UVM驗(yàn)證平臺(tái)，基于Cadence的Incisive工具討論了寄存器、虛擬序列以及計(jì)分板和預(yù)報(bào)器等UVM組件工作流程和機(jī)制。接著分析了所要驗(yàn)證的PCI接口芯片的功能原理以及芯片內(nèi)部電路框圖，包括芯片總線操作、電源管理及測(cè)試模塊等。在此基礎(chǔ)上，利用Syste