高速串行信號均衡器研究與設(shè)計.pdf

1、有線信道與頻率相關(guān)高頻損耗極大的限制了通信速率與通信距離的提升。高速串行均衡器廣泛運(yùn)用于高速串行鏈路中，用于補(bǔ)償信道的高頻損耗，提升接收端的信號質(zhì)量，以減小誤碼率。
　　本文采用SMIC0.18μm CMOS工藝設(shè)計了一款均衡速率為10Gb/s的線性均衡器芯片，該芯片由線性均衡器、輸出緩沖器和直流失調(diào)消除電路三部電路組成。為了減小有源CTLE中由低頻段過補(bǔ)償和欠補(bǔ)償引起的輸出信號抖動增加，本文提出了一種新的低頻增益分段可調(diào)的線性均

2、衡器，該均衡器的峰值增益為14.5dB，峰值增益點(diǎn)頻率為8.3GHz。均衡器芯片的輸出緩沖器采用了三級緩沖器級聯(lián)，為了提高輸出緩沖器的帶寬并減小其輸入電容，本文采用了fT倍頻器、有源負(fù)反饋和電感并聯(lián)峰化等帶寬擴(kuò)展技術(shù)，輸出緩沖器總的增益為17.5dB，-3dB帶寬為9.7GHz，輸出擺幅為850mVdiffp-p。本文還研究了片上電感設(shè)計仿真技術(shù)，用于減小均衡器芯片面積。
　　最后本文完成了整個芯片的版圖設(shè)計并采用SMIC0.18