高精度晶圓劃片機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā).pdf

1、隨著半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路成為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而劃片機(jī)是集成電路后封裝的重要一道工序，劃片機(jī)的加工能力決定了芯片的質(zhì)量和數(shù)量。隨著硅晶圓片越來越薄，切口寬度越小，芯片對(duì)加工的設(shè)備的要求越來越高，良好性能的機(jī)械設(shè)備和高精度、穩(wěn)定可靠的控制系統(tǒng)可以提高晶圓上芯片的成品率。目前國(guó)內(nèi)對(duì)劃片機(jī)的使用基本上依賴于進(jìn)口，研究具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高精度劃片機(jī)，對(duì)于打破國(guó)外技術(shù)壟斷，提升我國(guó)自主創(chuàng)新能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平具有重要意義。論文的主要研

2、究工作和成果概括如下：
　　（1）分析了高精度晶圓劃片機(jī)的工作原理，設(shè)計(jì)了整體硬件結(jié)構(gòu)，同時(shí)，在基于系統(tǒng)性能的需求進(jìn)行了整機(jī)各個(gè)關(guān)鍵部件的選型。
　?。?）由于劃片機(jī)工作機(jī)理是強(qiáng)力磨削，并伴隨著刀片的磨損進(jìn)而導(dǎo)致晶圓加工質(zhì)量惡化，尺寸精度降低，提出了用接觸式測(cè)高的方式來檢測(cè)刀片的磨損量，分析了測(cè)高的原理并設(shè)計(jì)了測(cè)高的路徑規(guī)劃，通過測(cè)高得到的刀片磨損量在切割過程中自動(dòng)的給予補(bǔ)償量，滿足切割要求和加工精度。
　　（3）針對(duì)

3、晶圓劃片中晶圓芯片小、劃片精度要求高，以及加工效率和自動(dòng)化程度需要提升的要求，通過研究晶圓顯微視覺圖像，提出了一種基于圖像處理采用 Hough直線變換的特征檢測(cè)方法，實(shí)現(xiàn)了晶圓角度位置的自動(dòng)校正。采用晶圓發(fā)際線手動(dòng)和自動(dòng)兩種校準(zhǔn)方法，并規(guī)劃了晶圓切割的路徑。
　?。?）根據(jù)系統(tǒng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)了一套模塊化軟件程序，介紹了軟件的整體架構(gòu)并闡述了5個(gè)功能模塊的運(yùn)作原理和主要作用，在此基礎(chǔ)上對(duì)劃片機(jī)系統(tǒng)誤差進(jìn)行了分析。
　　（5）通