高精度晶圓劃片機控制系統(tǒng)的開發(fā).pdf

1、隨著半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路成為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而劃片機是集成電路后封裝的重要一道工序，劃片機的加工能力決定了芯片的質(zhì)量和數(shù)量。隨著硅晶圓片越來越薄，切口寬度越小，芯片對加工的設(shè)備的要求越來越高，良好性能的機械設(shè)備和高精度、穩(wěn)定可靠的控制系統(tǒng)可以提高晶圓上芯片的成品率。目前國內(nèi)對劃片機的使用基本上依賴于進口，研究具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的高精度劃片機，對于打破國外技術(shù)壟斷，提升我國自主創(chuàng)新能力達到國際先進水平具有重要意義。論文的主要研

2、究工作和成果概括如下：
　　（1）分析了高精度晶圓劃片機的工作原理，設(shè)計了整體硬件結(jié)構(gòu)，同時，在基于系統(tǒng)性能的需求進行了整機各個關(guān)鍵部件的選型。
　?。?）由于劃片機工作機理是強力磨削，并伴隨著刀片的磨損進而導(dǎo)致晶圓加工質(zhì)量惡化，尺寸精度降低，提出了用接觸式測高的方式來檢測刀片的磨損量，分析了測高的原理并設(shè)計了測高的路徑規(guī)劃，通過測高得到的刀片磨損量在切割過程中自動的給予補償量，滿足切割要求和加工精度。
　?。?）針對

3、晶圓劃片中晶圓芯片小、劃片精度要求高，以及加工效率和自動化程度需要提升的要求，通過研究晶圓顯微視覺圖像，提出了一種基于圖像處理采用 Hough直線變換的特征檢測方法，實現(xiàn)了晶圓角度位置的自動校正。采用晶圓發(fā)際線手動和自動兩種校準方法，并規(guī)劃了晶圓切割的路徑。
　　（4）根據(jù)系統(tǒng)的需求設(shè)計開發(fā)了一套模塊化軟件程序，介紹了軟件的整體架構(gòu)并闡述了5個功能模塊的運作原理和主要作用，在此基礎(chǔ)上對劃片機系統(tǒng)誤差進行了分析。
　?。?）通