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文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展,集成電路成為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),而劃片機是集成電路后封裝的重要一道工序,劃片機的加工能力決定了芯片的質(zhì)量和數(shù)量。隨著硅晶圓片越來越薄,切口寬度越小,芯片對加工的設(shè)備的要求越來越高,良好性能的機械設(shè)備和高精度、穩(wěn)定可靠的控制系統(tǒng)可以提高晶圓上芯片的成品率。目前國內(nèi)對劃片機的使用基本上依賴于進口,研究具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的高精度劃片機,對于打破國外技術(shù)壟斷,提升我國自主創(chuàng)新能力達到國際先進水平具有重要意義。論文的主要研
2、究工作和成果概括如下:
(1)分析了高精度晶圓劃片機的工作原理,設(shè)計了整體硬件結(jié)構(gòu),同時,在基于系統(tǒng)性能的需求進行了整機各個關(guān)鍵部件的選型。
?。?)由于劃片機工作機理是強力磨削,并伴隨著刀片的磨損進而導(dǎo)致晶圓加工質(zhì)量惡化,尺寸精度降低,提出了用接觸式測高的方式來檢測刀片的磨損量,分析了測高的原理并設(shè)計了測高的路徑規(guī)劃,通過測高得到的刀片磨損量在切割過程中自動的給予補償量,滿足切割要求和加工精度。
?。?)針對
3、晶圓劃片中晶圓芯片小、劃片精度要求高,以及加工效率和自動化程度需要提升的要求,通過研究晶圓顯微視覺圖像,提出了一種基于圖像處理采用 Hough直線變換的特征檢測方法,實現(xiàn)了晶圓角度位置的自動校正。采用晶圓發(fā)際線手動和自動兩種校準方法,并規(guī)劃了晶圓切割的路徑。
(4)根據(jù)系統(tǒng)的需求設(shè)計開發(fā)了一套模塊化軟件程序,介紹了軟件的整體架構(gòu)并闡述了5個功能模塊的運作原理和主要作用,在此基礎(chǔ)上對劃片機系統(tǒng)誤差進行了分析。
?。?)通
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