ParaCore樹(shù)脂材料根管封閉性能的初步研究.pdf

1、目的：分別利用ParaCore粘接型樹(shù)脂/牙本質(zhì)粘接劑、牙膠(Gutta-percha,GP)/AH plus根管封閉劑充填根管，建立葡萄糖微滲漏模型并檢測(cè)根管的微滲漏，同時(shí)結(jié)合掃描電鏡觀察兩種材料與根管壁的充填界面，比較兩種根管充填材料的根管封閉性，為臨床進(jìn)行樁核冠修復(fù)時(shí)根充材料的選擇提供一定的參考依據(jù)。
　　方法：選取直的單根管前牙或下頜第一前磨牙37顆,并沿釉牙骨質(zhì)界截冠處理后均采用ProTaper冠向下法完成根管預(yù)備，其中

2、35顆隨機(jī)分為三組,實(shí)驗(yàn)組15顆采用ParaCore樹(shù)脂和粘接劑完成根充，并以指甲油雙層涂抹牙根表面除根尖孔2㎜范圍外的區(qū)域；陽(yáng)性對(duì)照組及陰性對(duì)照組各10顆均采用熱牙膠和AH plus根管封閉劑垂直加壓充填，指甲油雙層涂抹牙根表面時(shí)，陽(yáng)性對(duì)照組不涂抹根尖孔2㎜范圍，而陰性對(duì)照組則涂抹全部牙根表面。建立葡萄糖微滲漏模型，使牙根上方與裝有1mmol/L的葡萄糖溶液的玻璃管相連，根尖與裝有1ml無(wú)菌蒸餾水的玻璃瓶相連，于第1至6周的每周同一時(shí)

3、間從玻璃瓶?jī)?nèi)取樣利用葡萄糖氧化酶法（Glucose oxidase method，GOD）檢測(cè)自冠方向根方漏出的葡萄糖濃度。剩余2顆分別以ParaCore樁核樹(shù)脂和樹(shù)脂粘接劑及熱牙膠和AH plus根管封閉劑垂直加壓充填,沿牙根中心縱向剖開(kāi),掃描電子顯微鏡（Scanning electron microscope，SEM）下觀察兩種充填材料與根管內(nèi)壁的充填界面。
　　結(jié)果：
　　1.陰性對(duì)照組在測(cè)量周期內(nèi)一直未檢測(cè)到有葡萄糖

4、滲出。實(shí)驗(yàn)組在第一周（第一次測(cè)量時(shí)）個(gè)別樣本檢測(cè)到極低的葡萄糖濃度，而陽(yáng)性對(duì)照組自第一周全部樣本即檢測(cè)出有葡萄糖滲出。陽(yáng)性對(duì)照組和實(shí)驗(yàn)組每周實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的W正態(tài)性檢驗(yàn)結(jié)果:P﹤0.05,表明數(shù)據(jù)不服從正態(tài)分布。采用Mann-Whitney U檢驗(yàn)：第一周P=0.031﹤0.05，其余五周P﹤0.001,認(rèn)為二者間的差異具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。
　　2.實(shí)驗(yàn)組和陽(yáng)性對(duì)照組微滲漏值均隨時(shí)間增加呈增大趨勢(shì)，陽(yáng)性對(duì)照組微滲漏值增大的速度較實(shí)驗(yàn)組快。<