ic半導(dǎo)體封裝測試流程

1、深圳培訓(xùn)網(wǎng)IC半導(dǎo)體封裝測試流程半導(dǎo)體封裝測試流程修訂修訂日期日期修訂修訂單號單號修訂內(nèi)容摘要修訂內(nèi)容摘要頁次頁次版次版次修訂修訂審核審核批準(zhǔn)批準(zhǔn)2011033020110330系統(tǒng)文件新制定系統(tǒng)文件新制定4A0A0更多免費(fèi)資料下載請進(jìn)：好好學(xué)習(xí)社區(qū)批準(zhǔn)：批準(zhǔn)：審核：審核：編制：編制：深圳培訓(xùn)網(wǎng)第三，連接：連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合

2、劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。第四，可靠性：任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。1.2半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢?封裝尺寸變得越來越小、越來越薄?引腳數(shù)變得越來越多?芯片制造與封裝工藝逐漸溶合?焊盤大小、節(jié)距變得越來越小?成本越來越低?綠色、環(huán)保以下半導(dǎo)