Ti-Cu-Ti-Cu-Al非晶涂層的機械合金化法制備.pdf

1、本文采用機械合金化法成功在TC4表面制備了Ti-35Cu（wt％）非晶涂層，利用SEM、EDX、XRD等檢測手段對不同球磨時間和球磨轉(zhuǎn)速所制備涂層的顯微組織與物相成分進行了分析，并通過摩擦磨損試驗、顯微硬度測試和劃痕試驗分別對涂層的摩擦耐磨性能、表面和截面的顯微硬度及結(jié)合強度進行分析測試；同時還研究了在Ti-35Cu中添加5wt%Al元素后，對涂層的沉積率、厚度及相關(guān)性能的影響；為了進一步深化對機械合金化表面改性的研究，本文采用有限元數(shù)

2、值模擬對該方法的某些方面進行了研究。
　　研究結(jié)果表明，在制備Ti-35Cu非晶涂層時，適當延長球磨時間可提高涂層的非晶化程度和致密度；當球磨時間達到11h時，涂層最為致密，涂層厚度約為35μm，并且此時涂層與基體之間發(fā)生元素的互擴散而形成冶金結(jié)合；涂層截面的顯微硬度呈梯度變化，涂層表面的最大平均硬度值可達625.5Hv0.1；球磨11h后，涂層摩擦系數(shù)約為0.20，磨損量為0.8mg，涂層與基體結(jié)合強度約為44.6N。
　

3、　當球磨轉(zhuǎn)速為500rpm時，涂層表面平均顯微硬度達657.4HV0.1，涂層的結(jié)合力達到最大值47.5N，但此時涂層非晶相含量卻較400rpm時涂層非晶含量少。在Ti-35Cu粉末中添加5wt%的Al粉后，涂層的沉積率和致密度增加，球磨11h后，涂層厚度約為550μm；在基體界面處，Ti-33.3Cu-5Al涂層并未形成非晶，而在涂層外表面處，Ti-33.3Cu-5Al涂層則發(fā)生了非晶化。
　　通過有限元模擬發(fā)現(xiàn)經(jīng)過小球多次撞擊