鋁基碳化硅復(fù)合材料T-R組件封裝殼體加工技術(shù)研究.pdf

1、鋁基碳化硅(AlSiC)復(fù)合材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能，在航空航天、汽車、電子、軍事等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。本文在分析近年來國內(nèi)外鋁基碳化硅復(fù)合材料的單一加工技術(shù)、復(fù)合加工技術(shù)和應(yīng)用情況的基礎(chǔ)上，提出了一種高效、經(jīng)濟(jì)的顆粒增強(qiáng)鋁基碳化硅復(fù)合材料精密加工方法。
　　針對(duì)相控陣?yán)走_(dá)顆粒增強(qiáng)鋁基碳化硅(AlSiC)復(fù)合材料T/R組件封裝殼體展開研究，分析了材料特性，研制了專用電鍍金剛石銑磨刀具，采集切削加工過程中的切削力，統(tǒng)計(jì)單把刀具的

2、材料切削量，利用正交試驗(yàn)方法，對(duì)AlSiC復(fù)合材料進(jìn)行銑磨加工，形成一套與之相匹配的切削參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了切削加工的優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟(jì)與高效。通過對(duì)顆粒增強(qiáng)鋁基碳化硅材料T/R組件殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分析，結(jié)合金剛石銑磨刀具加工特點(diǎn)，利用數(shù)控加工技術(shù)，設(shè)計(jì)了較為實(shí)用的加工工藝規(guī)程，編制了相關(guān)工序卡。
　　所得研究成果對(duì)顆粒增強(qiáng)鋁基碳化硅材料T/R組件封裝殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有指導(dǎo)意義，實(shí)現(xiàn)了鋁基碳化硅復(fù)合材料T/R組件殼體精密成形加工，降低了T/R組件殼體加