碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的制備及其摩擦學(xué)性能研究.pdf

1、SiCp/Al復(fù)合材料以其優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、減摩和耐磨性能以及低的熱膨脹系數(shù)，越來越引起工業(yè)界的重視。要制備出性能優(yōu)良的SiCp/Al復(fù)合材料，SiCp與基體的結(jié)合至關(guān)重要。本論文采用粉末冶金方法制備了SiCp/Al復(fù)合材料。并對復(fù)合材料的致密度、硬度、摩擦學(xué)性能以及導(dǎo)電性能進(jìn)行了研究。研究結(jié)果表明： (1)用粉末冶金的方法可以制備出致密度較好的復(fù)合材料。復(fù)合材料的致密度都隨著SiCp體積分?jǐn)?shù)的增加而減小。 (2)材料的

2、硬度值隨著SiCp體積分?jǐn)?shù)的增加先升高后減小。在相同體積分?jǐn)?shù)下，增強體粒度越小，復(fù)合材料的硬度越高。復(fù)合材料時效前后硬度相差很大，其峰值相差一倍多，說明基體材料時效后生成了沉淀強化相。 (3)鋁合金的磨損嚴(yán)重，而復(fù)合材料的耐磨性能良好。復(fù)合材料的比磨損率隨著滑動距離的增加，而呈現(xiàn)先逐漸減小而隨后趨于穩(wěn)定的趨勢。影響SiCp/Al復(fù)合材料耐磨性的主要因素是材料的硬度。 (4)鋁合金基體的主要磨損行為是粘著磨損，而復(fù)合材料的