版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料(SiCp/Al)具有高導(dǎo)熱、低膨脹、高模量、低密度等優(yōu)異的綜合性能,在電子封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。研究鋁碳化硅電子封裝材料的結(jié)構(gòu)與性能對(duì)制備性能優(yōu)良的封裝材料具有重要的理論意義和實(shí)用價(jià)值。本文研究了Si含量對(duì)復(fù)合材料組織與性能的影響和低Si含量復(fù)合材料界面穩(wěn)定性,探討了液態(tài)鋁合金無(wú)壓熔滲SiC預(yù)制件工藝制備的復(fù)合材料組織和性能特點(diǎn)。主要研究結(jié)果如下:
高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料和
2、滲后殘留鋁合金凝固后的Si相分布相同,但在Si形態(tài)上存在差異。當(dāng)Si含量為7%時(shí),鋁合金中Si相以細(xì)小顆粒及圓潤(rùn)短桿為主,偏聚分布,而復(fù)合材料中,Si相也是偏聚分布但Si的形態(tài)更細(xì)小。當(dāng)Si含量為12%時(shí),鋁合金中Si相呈粗大的片狀或長(zhǎng)針狀,而復(fù)合材料中Si相形態(tài)多為彎鉤形狀和短條狀,多數(shù)Si相沿SiC顆粒邊界析出。當(dāng)Si含量為14%時(shí),鋁合金中Si相呈粗大枝狀和小塊狀,復(fù)合材料中Si相多數(shù)為短小顆粒和短條狀,彌散分布在Al和SiC之間
3、。由于復(fù)合材料中Si含量和形態(tài)不同相應(yīng)地導(dǎo)致其抗彎強(qiáng)度存在差異,含量為7%時(shí)最高,14%時(shí)其次,12%時(shí)最低。
當(dāng)鋁基體中Si含量為7%的復(fù)合材料,其熔滲溫度高于800℃熔滲時(shí),界面不穩(wěn)定出現(xiàn)粉化,在735℃~800℃之間時(shí),無(wú)Al4C3相產(chǎn)生也不粉化;其抗彎強(qiáng)度隨熔滲溫度735℃升至850℃而逐漸提高,不因Al4C3相的形成而降低。
利用液態(tài)鋁合金自下而上無(wú)壓熔滲粒度為F240和F600配比的SiC預(yù)制件制備獲得顯
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及其性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備和性能研究.pdf
- 納米碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂鋁基復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的力學(xué)性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及其摩擦學(xué)性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- 凝膠注模法制備碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊技術(shù)研究.pdf
- 鋁和碳化硅顆粒增強(qiáng)銅基自潤(rùn)滑復(fù)合材料的制備及性能研究
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料大氣腐蝕行為研究.pdf
- 碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料顯微組織分析
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊工藝與機(jī)理研究.pdf
- 鋁基碳化硅表面復(fù)合材料制備研究.pdf
- 攪拌法制備碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及性能研究.pdf
- 碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料顯微組織分析
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料彈性模量與阻尼機(jī)制研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋼基表面復(fù)合材料的制備及性能測(cè)試.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論