高速電路板與封裝的電源完整性協(xié)同分析與設(shè)計(jì)研究.pdf

1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的集成度越來越高，而供電電壓越來越低，電源和地電位的波動(dòng)會(huì)給高速電路系統(tǒng)的性能帶來十分嚴(yán)重的影響。因此，電源完整性的分析與設(shè)計(jì)成為了電子電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)研究方向。
　　芯片封裝與電路板通過焊點(diǎn)連接，焊點(diǎn)的排布對電路系統(tǒng)的電源完整性有重要影響。在分析電子電路的電源完整性問題時(shí)，由于封裝中的焊球和電路板的尺度不同，采用全波方法進(jìn)行分析時(shí)，面臨分析效率低的問題?；诖?，本文采用分布等效電路和集總等效電路相結(jié)合的

2、RLCG（電阻電感電容電導(dǎo)）電路模型，對BGA封裝與PCB電路板進(jìn)行協(xié)同分析，與全波仿真方法相比，計(jì)算時(shí)間大大降低。此外，利用商業(yè)軟件 SIwave，對 BGA封裝的電源焊球和地焊球排布進(jìn)行了設(shè)計(jì)優(yōu)化，并提出了一些電源/地焊球的布局準(zhǔn)則。
　　為了抑制電源/地平面的地彈噪聲，本文在對電磁帶隙結(jié)構(gòu)基本原理的研究基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并加工了一種新型混合型電磁帶隙結(jié)構(gòu)。相比文獻(xiàn)中提出的蜿蜒型電磁帶隙結(jié)構(gòu)與L型電磁帶隙結(jié)構(gòu)，所提電磁帶隙結(jié)構(gòu)具有更