苯并環(huán)丁烯碳硅烷聚合物的合成及性能研究.pdf

1、苯并環(huán)丁烯樹脂具備優(yōu)異的熱性能、成膜性能及低介電性能，在聚合物分子鏈中引入硅（Si）原子可以明顯改善其綜合性能，有望應(yīng)用于下一代高性能低介電材料。
　　本論文設(shè)計合成了一種新型含硅苯并環(huán)丁烯單體——1-甲基-1-(4-苯并環(huán)丁烯基）硅雜環(huán)丁烷(4-MSCBBCB)，通過開環(huán)聚合合成了碳硅烷主鏈BCB有機硅聚合物，并對聚合物的固化性能、聚合物薄膜的熱穩(wěn)定性和介電性能等進行了研究。
　　以1-甲基-1-(4-苯并環(huán)丁烯基）硅雜環(huán)

2、丁烷(4-MSCBBCB)和1-甲基-1-（4-乙烯基苯基）硅雜環(huán)丁烷（1-MVPSCB）為單體，利用氯鉑酸催化開環(huán)聚合形成含有BCB基和乙烯基苯基的聚碳硅烷,直接引入光活性基團賦予聚碳硅烷光刻的性能而不需要加入小分子光敏劑。DSC和 FT-IR測試表明，聚合物具有可光、熱分步交聯(lián)性能，光交聯(lián)可在室溫下進行，熱交聯(lián)需在200℃以上進行；TGA結(jié)果表明主鏈碳硅烷BCB聚合物具有優(yōu)異的耐高溫性能，5％熱失重溫度接近473℃，在1 k~1 M

3、Hz左右介電常數(shù)2.32-2.40，優(yōu)異的熱性能和低的介電性能可能是由于存在聚碳硅烷主鏈結(jié)構(gòu)和BCB可熱交聯(lián)單元。
　　1-甲基-1-(4-苯并環(huán)丁烯基）硅雜環(huán)丁烷(4-MSCBBCB)，通過陰離子聚合、端基修飾得到聚碳硅烷大分子引發(fā)劑后與丙交酯在辛酸亞錫催化下開環(huán)聚合得到聚碳硅烷聚乳酸嵌段共聚物。通過NMR和FT-IR測試表征聚合物結(jié)構(gòu)，直接引入可低溫降解的聚乳酸（PLA）段，微相分離，固定形貌，降解PLA段，形成多孔聚合物薄膜