POSS改性有機(jī)硅樹脂及對(duì)其復(fù)合材料性能的影響.pdf

1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，有機(jī)硅樹脂基復(fù)合材料因其良好的高溫穩(wěn)定性、介電性能、重量輕、熱膨脹系數(shù)低的特點(diǎn)，成為航天飛機(jī)、洲際導(dǎo)彈雷達(dá)天線罩的最佳選擇。但其應(yīng)用因受到高溫情況下力學(xué)性能的降低而受到限制。
　　本文采用四種典型結(jié)構(gòu)的多面體低聚倍半硅氧烷（簡(jiǎn)稱POSS）對(duì)有機(jī)硅樹脂進(jìn)行改性并研究了POSS對(duì)其復(fù)合材料力學(xué)性能的影響。
　　本課題首先研究了各種POSS加入量對(duì)甲基硅樹脂耐熱性能影響,不同種類POSS對(duì)甲基硅樹脂短期及長(zhǎng)

2、期耐熱性能影響對(duì)比。并通過(guò)原子力顯微鏡分析（AFM）手段研究四種不同結(jié)構(gòu)POSS改性后甲基硅樹脂在甲基硅樹脂中的分布狀況。
　　采用差熱分析（DTA）、微商熱重分析（DTG）、熱重-紅外聯(lián)用分析（TG-IR）手段證明POSS的加入可以有效地抑制甲基硅樹脂的熱解聚和熱氧化反應(yīng)。
　　研究了溫度對(duì)石英纖維/有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料層間剪切強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度的影響并對(duì)其表面微觀形貌和拉伸斷口形貌進(jìn)行觀察和分析。建設(shè)性地提出了通過(guò)引入PBO涂

3、層來(lái)阻止甲基硅樹脂與石英纖維之間在高溫情況下的反應(yīng)，從而有效地提高了高溫下甲基硅樹脂復(fù)合材料的力學(xué)性能。
　　以三硅醇苯基倍半硅氧烷（TriSilanolPhenyl-POSS）為代表，研究了POSS對(duì)有機(jī)硅樹脂基復(fù)合材料的在室溫和高溫下的力學(xué)性能。
　　本課題前半部分主要集中在四種不同結(jié)構(gòu)POSS對(duì)有機(jī)硅樹脂熱性能影響的研究，后半部分則是關(guān)于POSS對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能的影響上，其中包括了對(duì)涂層選擇的探索，從本課題所取得的結(jié)