限域結(jié)構(gòu)負(fù)載型納米金催化劑的實驗研究.pdf

1、近些年，金納米顆粒以其獨特的性質(zhì)得到了廣泛的研究，各種尺寸及形貌金納米顆粒的可控合成已經(jīng)初步實現(xiàn)。當(dāng)前，關(guān)于金納米顆粒應(yīng)用的研究正日趨火熱。通過學(xué)者們長期的實驗探索發(fā)現(xiàn)，不同尺寸及形貌的金納米顆粒會在應(yīng)用中展現(xiàn)出各類不同的性能。本課題根據(jù)這個特點，將這些不同尺寸及形貌的金納米顆粒應(yīng)用于各種不同的反應(yīng)過程中，不斷開發(fā)金納米顆粒蘊藏著的廣闊的應(yīng)用潛力，使其發(fā)揮最大的效益。
　　在這個研究背景之下，本課題具體關(guān)注應(yīng)用于高溫裂解催化反應(yīng)的

2、納米金負(fù)載型催化劑的催化性能。為此，首先制備了球狀金納米顆粒負(fù)載催化劑，利用兩種不同的方法將金納米顆粒負(fù)載于載體 ZSM-5之上，通過負(fù)載效果比較，得出了優(yōu)勢負(fù)載方法——直接負(fù)載法。并用這種方法制備出了產(chǎn)率更低的非球狀金納米顆粒負(fù)載型催化劑，說明對于負(fù)載該類產(chǎn)量較低的納米金顆粒，直接負(fù)載法比兩步法具有更好的負(fù)載效果。其次，以CO氧化反應(yīng)為例，分析了納米金負(fù)載型催化劑的催化機(jī)理，及不同形貌金納米顆粒的不同催化效果。
　　在模擬反應(yīng)條

3、件下，將負(fù)載的金納米顆粒高溫焙燒后進(jìn)行TEM表征，發(fā)現(xiàn)這類負(fù)載型催化劑在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的問題——金納米顆粒高溫團(tuán)聚。針對這個問題，制備了一種耐高溫的限域結(jié)構(gòu)，并探究了制備這種限域結(jié)構(gòu)的最優(yōu)實驗條件。利用SEM、BET、XRD等手段對其進(jìn)行表面結(jié)構(gòu)的表征分析，發(fā)現(xiàn)其孔徑分布（23~75nm）正好位于有效金納米顆粒催化粒徑范圍（0~100nm）之間。隨后，分別將粒徑符合孔徑尺寸和大于孔徑尺寸的金納米顆粒負(fù)載在其表面，發(fā)現(xiàn)這類負(fù)載型催化劑的限