三種液體自動(dòng)混合的plc控制

1、本 科 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)（200*屆） 屆）************************************************************************************************************************************************目錄1 問(wèn)題的提出 .............................................

2、...................11.1 課題研究的背景及意義 ....................................................11.1.1 課題研究的背景 ....................................................11.1.2 課題研究的意義 ...................................................

3、.11.2 課題研究的內(nèi)容 ..........................................................12 硬件設(shè)計(jì) ..................................................................32.1 液體混合裝置的結(jié)構(gòu)及控制要求 ............................................32.2 主電路圖

4、................................................................42.2.1 液體傳感器的選擇 ...................................................42.2.2 攪拌電機(jī)的選擇 ....................................................52.2.3 電磁閥的選擇 ........

5、..............................................52.2.4 接觸器的選擇 .......................................................62.2.5 熱繼電器的選擇 .....................................................62.3 可編程控制器 .........................

6、....................................62.3.1 I/O 分配表 .........................................................62.3.2 可編程控制器 .......................................................72.3.3 可編程控制器的外部接線圖 .......................

7、....................83 軟件設(shè)計(jì) ...................................................................83.1 程序框圖 ................................................................93.2 根據(jù)控制要求和 I/O 地址編制的控制梯形圖 .......................

8、...........93.2.1 控制梯形圖見(jiàn)附錄 B 所示 .............................................93.2.2 梯形圖執(zhí)行原理分析 ................................................93.3 語(yǔ)句表 .................................................................104

9、組態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì) .........................................................114.1 組態(tài)王軟件簡(jiǎn)介 .........................................................114.2 組態(tài)王工程在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 ...............................................115 軟硬件調(diào)試 .......