已閱讀1頁，還剩53頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀
版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領
文檔簡介
1、半導體激光器具有體積小、壽命長、閾值電流低且易于與多種光電子器件集成等特點，諸多優(yōu)勢使其在民用、醫(yī)學、工業(yè)和軍事等領域應用廣泛。但是隨著半導體激光器輸出功率的提高，其產(chǎn)生的廢熱問題也愈發(fā)嚴重，導致有源區(qū)溫度升高、電光轉(zhuǎn)換效率降低和激射波長紅移等負面效應，所以對半導體激光器熱特性的研究一直是重要課題。
本論文從半導體激光器的制作工藝和熱特性理論出發(fā)，利用ANSYS軟件，對工作波長為808nm的單芯片激光器的有源區(qū)溫度與封裝熱沉尺
2、寸的關(guān)系進行了穩(wěn)態(tài)熱分析，模擬得出了不同熱沉參數(shù)條件下芯片有源區(qū)溫度的變化規(guī)律。
在關(guān)于單芯片激光器熱特性結(jié)論的基礎上，基于改變熱沉尺寸，對以階梯熱沉結(jié)構(gòu)封裝的多芯片百瓦級半導體激光器進行了穩(wěn)態(tài)熱分析，研究得出最高Cu熱沉與最低Cu熱沉封裝的芯片有源區(qū)溫度變化曲線，進而得到兩者溫度差及多芯片之間熱耦合作用的變化規(guī)律。
最后，對所分析的單芯片和多芯片半導體激光器的散熱結(jié)構(gòu)均進行了設計和優(yōu)化，提出了新的熱沉封裝方案。關(guān)于
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 半導體激光器熱特性分析研究.pdf
- 高功率單管半導體激光器封裝技術(shù)研究.pdf
- 半導體激光器的熱特性及封裝技術(shù)研究.pdf
- 改善高功率半導體激光器相干特性的研究.pdf
- 1.06μm高功率半導體激光器
- 高功率脈沖半導體激光器組件研究.pdf
- 高功率脊形半導體激光器模式特性研究.pdf
- 808nm高功率半導體激光器封裝技術(shù)研究.pdf
- 高功率脈沖半導體激光器電源的研究.pdf
- 低損耗高功率半導體激光器研究.pdf
- 980nm高功率半導體激光器.pdf
- 高功率半導體激光器腔面膜的研究.pdf
- 高功率脈沖半導體激光器電源研制.pdf
- 大功率半導體激光器光束特性研究.pdf
- To-CAN封裝的半導體激光器的熱分析及溫控研究.pdf
- 高功率半導體激光器腔面鈍化及器件特性研究.pdf
- 高功率半導體激光器光纖耦合模塊的研究.pdf
- 高功率半導體激光器的制備技術(shù)研究.pdf
- 大功率半導體激光器高頻封裝技術(shù)研究.pdf
- 大功率半導體激光器耦合特性的研究.pdf
評論
0/150
提交評論