元件整形作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、一、 一、 目的 目的對(duì)散裝、帶裝元件進(jìn)行切腳、成型加工。二、適用范圍 二、適用范圍本公司內(nèi)全部元件的整形加工文件三、權(quán)責(zé)： 三、權(quán)責(zé)：生產(chǎn)整形操作人員四、 四、工藝裝備及輔助材料 工藝裝備及輔助材料自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)帶式電容整形機(jī)全自動(dòng)電阻成型機(jī)五、 五、作業(yè)前準(zhǔn)備 作業(yè)前準(zhǔn)備5.1 作業(yè)人員在進(jìn)行元件整形前應(yīng)檢查防靜電措施是否符合要求。5.2 根據(jù)生產(chǎn)作業(yè)單、工藝單、BOM 清單、產(chǎn)品樣圖、樣品或光板確認(rèn)需整形元件的數(shù)量、型號(hào)和整形

2、要求。5.3 依據(jù)工藝單或者樣板選擇正確的整形加工機(jī)器。六、 六、作業(yè)規(guī)范 作業(yè)規(guī)范6.1 根據(jù)元器件整形要求，依次對(duì)所需元器件進(jìn)行整形加工，批量整形前，應(yīng)對(duì)整形完成的第一個(gè)元器件進(jìn)行首件確認(rèn)，確認(rèn)時(shí)依照光板上相對(duì)應(yīng)的位號(hào)進(jìn)行實(shí)物插裝，核對(duì)元件的型號(hào)是否正確及引腳的長(zhǎng)度、引腳之間的距離及彎曲的弧度是否符合要求。應(yīng)連續(xù)核對(duì) 5 個(gè)元器件才可以連續(xù)作業(yè)。6.2 整形過(guò)程中應(yīng)階段性對(duì)成型好的元器件進(jìn)行抽查檢驗(yàn)，防止設(shè)備不穩(wěn)定或人為造成尺寸偏差

3、，造成元器件的報(bào)廢。6.3 對(duì)于整形后的元器件本體是否，字跡是否清晰，整形后的形狀是否符合要求。元器件損傷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為：元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過(guò)引腳直徑或厚度的 10%；元器件本體有輕微的刮痕、殘缺，但元器件的基材或功能部位沒(méi)有裸露在外。6.4 一種器件整形完成后應(yīng)使用包裝袋將整形完好的元器件封裝起來(lái)，包裝袋內(nèi)的標(biāo)簽應(yīng)能完整的體現(xiàn)出包裝內(nèi)元件的規(guī)格、型號(hào)及數(shù)量，并與未整形元器件區(qū)分放置。七、 七、其他整形說(shuō)明 其他整形說(shuō)明7.

4、1 對(duì)設(shè)備故障或者有特殊整形要求而設(shè)備不能滿足整形要求時(shí)，采用手工整形或使用其他專用整形工裝進(jìn)行。7.2 采用手工整形或?qū)Ｓ谜喂ぱb整形時(shí)，應(yīng)按照整形要求，使元器件引腳形狀、長(zhǎng)度、寬度、弧度等符合要求。八、 八、元器件整形基本尺寸要求 元器件整形基本尺寸要求8.1 常規(guī)元器件的整形要求如下圖 1圖 1 元器件整形要求說(shuō)明圖示說(shuō)明 圖示說(shuō)明 文字說(shuō)明 文字說(shuō)明 備注 備注L1:元器件本體長(zhǎng)度L2:元器件引腳間距L:元件引腳本體到引腳折彎處

5、距離H:元件引腳伸出長(zhǎng)度R:引腳的彎曲半徑D:元件的抬高高度R1:元件引腳限位卡口半徑1、當(dāng) PCB 焊孔間距≥L1+3.5MM 時(shí)，采用該整形方式2、元件引腳本體到引腳折彎處距離不小于引腳的直徑或厚度的 0.8mm3、引腳彎曲半徑 R 要求見(jiàn)表 24、元器件抬高高度參考工藝卡上工藝要求5、元器件引腳伸出長(zhǎng)度控制在 1.2mm-1.5mm6、元件引腳限位卡口半徑 R1 以表 2 要求為最小值，同時(shí)使元器件能穩(wěn)固定位并滿足抬高要求附加說(shuō)明