知識點復習資料(3)_第1頁
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1、1知識點1–成膜(第一份)1.Sputter設備生產(chǎn)FFS產(chǎn)品時,Glass表面溫度約為多少攝氏度(230)2.B3CFSheetID:CBM3X9803EFHG123400,各位號碼意思()3.在B3CF分廠,下列選項中全部都有6軸(RobotRWLICLANLITO4個)4.各Line與設備之間的通訊協(xié)議是以下哪一項()5.CSA、CSB、CSC及CSD中Crane數(shù)量分別為(121.1)6.下列靶材與Sputter背板直接接觸的物

2、質(zhì)是(氧化銦錫)7.B3CFITOLine共有多少個六軸Robot(4)8.正確的防塵服穿著順序是()9.CF制作過程中32寸產(chǎn)品與18.5寸產(chǎn)品主要不同點(TN與FFS模式不同點)10.屬于PM時正確做法的是()12Unpack裝Glass的是Crate,一般每個Crate裝0.7t的Glass的片數(shù)是(300)13.Sputter設備的腔體有Heater的腔體是(M3.1、M4.1、M5.1、M6.1、M7.1、M7.2、M6.2、

3、M5.2)15.B3CFSputter設備每個Carrier上Clamp的數(shù)量為(18)16.B3CFSputter使用的Carrier上部從玻璃邊緣到第一個Clamp的距離為(26mm)17.TFTLCD顯示器的顯示性能指標包括(分辨率,色度,響應速度對比度等)18.Carrier到達SputterProcessChamber時Carrier與Carrier之間的間隔為(重疊)19.量產(chǎn)時,SputterProcessChamber內(nèi)

4、通入的氣體為(氬氣和氧氣)20.在生產(chǎn)的過程中,設備重啟PLC后,哪個部分不需回到原(HOME)點(Magazine)342.TN模式ITO阻抗spec為(93%最大:無,最小:>90%,平均:>92%)45.TN模式玻璃鍍膜表面溫度(120)46.TN模式ITO膜要經(jīng)過Anneal的PBK工序是為了(使ITO結(jié)晶更完全)47.TN型產(chǎn)品經(jīng)過Anneal的后的ITO薄膜阻抗值(93%)49.Sputter正常生產(chǎn)使用Carrier的數(shù)量

5、為(11)50.Sputter中起輝氣體是(Ar)51.Sputter設備共使用靶材的數(shù)量為(7)52.Sputter使用的陶瓷靶,其成分In2O3與SnO2的比例為(9:1)53.ITO特性值管控項目管控不包括(管控透過率,阻抗,膜厚)54.影響ITO膜厚的因素有(Power)56.提高成膜溫度對ITO薄膜的影響(結(jié)晶更完全)57.設定Carrier定期更換的主要作用是(防止OutGas引起的阻抗超標)58.carrier更換后要進行

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