半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)能管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備的尺寸大直徑化、設(shè)備的高精度化、自動(dòng)化，設(shè)備價(jià)格日益昂貴化，設(shè)備折舊與維修占芯片加工總成本的最大比重，因此設(shè)備效率和設(shè)備能力能否達(dá)到其最大利用率是決定芯片制造成本的重要因素之一。目前許多半導(dǎo)體制造企業(yè)中的計(jì)算機(jī)集成制造CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)中無法提供設(shè)備產(chǎn)能計(jì)算的相關(guān)數(shù)據(jù)，從而無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、解決問題并且做出相應(yīng)的決策。
　　 本文利用CIM系統(tǒng)中

2、與半導(dǎo)體制造設(shè)備聯(lián)系最緊密的設(shè)備自動(dòng)化程序EAP（Equipment Automation Program），應(yīng)用SECS（SEMI Equipment Communication Standard）通信協(xié)議以事件驅(qū)動(dòng)的方式自動(dòng)收集設(shè)備產(chǎn)能計(jì)算所需的設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行數(shù)據(jù)，作為CIM系統(tǒng)中的EAP與設(shè)備產(chǎn)能管理系統(tǒng)的最底層的接口，并以事先定義好的格式寫入日志文件中。利用PERL語言在數(shù)據(jù)庫連接與操作、文本讀取與解析、動(dòng)態(tài)調(diào)用外部模塊以及支持多

3、平臺(tái)的強(qiáng)大功能，通過讀取數(shù)據(jù)庫里定義的配置定期自動(dòng)抓取分布在公司局域網(wǎng)中各個(gè)電腦上的EAP的日志文件，并運(yùn)用此語言便捷的文本解析處理技術(shù)對日志文件作分析處理以獲取所需數(shù)據(jù)并把相關(guān)數(shù)據(jù)存入數(shù)據(jù)庫。重點(diǎn)分析和研究了某一類型的設(shè)備的工作運(yùn)行模式，并在此基礎(chǔ)上抽象出此類型設(shè)備產(chǎn)能計(jì)算的數(shù)學(xué)模型。運(yùn)用數(shù)據(jù)庫服務(wù)器端編程PL/SQL語言中的存儲(chǔ)過程對此數(shù)學(xué)模型進(jìn)行系統(tǒng)上的實(shí)現(xiàn)，計(jì)算出以設(shè)備每小時(shí)的晶圓產(chǎn)出量WPH（Wafers Per Hour）衡