飛針資料處理和操作工作指示

1、四川超聲印制板有限公司四川超聲印制板有限公司工作指示工作指示標(biāo)題：飛針資料處理和操作工作指示標(biāo)題：飛針資料處理和操作工作指示頁(yè)數(shù)：頁(yè)數(shù)：13編號(hào)：編號(hào)：WIQA版本：版本：1生效日期：生效日期：2010年01月01日編寫：編寫：日期：日期：審核：審核：日期：日期：批準(zhǔn)：批準(zhǔn)：日期：日期：5.1.2.5層復(fù)合如有復(fù)合層，需先將資料中的各復(fù)合層分別復(fù)合為一層，內(nèi)層為負(fù)片的必須復(fù)合為正片。5.1.2.6SMT焊盤化將前后線路層及阻焊層中的所有

2、線化PAD轉(zhuǎn)換為相應(yīng)Flash，如果SMT腳線化PAD為整體還需打散后再轉(zhuǎn)換為Flash。將線路上不規(guī)則的盤轉(zhuǎn)換為規(guī)則盤。5.1.2.7編輯測(cè)試點(diǎn)操作層為阻焊層，刪除過(guò)孔與不開(kāi)窗的孔的阻焊，刪除中間點(diǎn)，只保留起點(diǎn)和終點(diǎn)，刪除NP孔阻焊，刪除Mark點(diǎn)阻焊。將余下的阻焊D碼全部轉(zhuǎn)換8mil大的ROUND（測(cè)試點(diǎn)）并將孔徑大于2.5mm的測(cè)試點(diǎn)移到孔環(huán)上較密集IC位測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行錯(cuò)位設(shè)置。5.1.2.8防止漏點(diǎn)測(cè)試必須將阻焊兩層測(cè)試點(diǎn)分別復(fù)制到

3、相對(duì)應(yīng)的前后線路層。5.1.2.9保存并輸出Gerber文件考慮半成品測(cè)試方向確定是否要旋轉(zhuǎn)檔案并移零位將文件命名保存，輸出標(biāo)準(zhǔn)文件名，命名如下：頂層：fron.gbr內(nèi)層：ily02.gbr(負(fù)片為ily02.gbr)……底層：rear.gbr頂層測(cè)試點(diǎn)：fronmneg.gbr底層測(cè)試點(diǎn)：rearmneg.gbr鉆孔：mehole.gbr（通孔）met0102.gbr（盲孔，只通第一層到第二層）……5.2網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換，生成測(cè)試文件5.2

4、.1打開(kāi)專業(yè)軟件EDIAPV5.2.2導(dǎo)入之前輸出的Gerber文件，同時(shí)軟件自動(dòng)生成.apv圖形文件，并檢查導(dǎo)入的文件層次是否齊全。5.2.3第一步轉(zhuǎn)換檢查無(wú)誤后，選擇AnnotationofArtwk命令，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)提取，第一步完成后點(diǎn)擊Exit命令退出。5.2.4第二步轉(zhuǎn)換選擇MakeTestPrograms命令，按回車確定，點(diǎn)擊OK，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行第二步轉(zhuǎn)換，產(chǎn)生.lst測(cè)試文件。完成后點(diǎn)擊Exit命令退出。5.2.5