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文檔簡介
1、擴張型擴張型Benes光交換集成芯片路由算法光交換集成芯片路由算法張金花,武保劍張金花,武保劍,邱,邱昆(電子科技大學(xué)(電子科技大學(xué)信息與通信工程學(xué)院,光纖傳感與通信教育部重點實驗室,成都信息與通信工程學(xué)院,光纖傳感與通信教育部重點實驗室,成都611731)摘要:摘要:以“基于微環(huán)諧振器的1616高速光交換集成芯片”863項目為背景,介紹了光交換集成芯片實驗系統(tǒng)組成,以及重排無阻塞的傳統(tǒng)型和擴張型Benes光交換集成芯片結(jié)構(gòu),詳細(xì)描述了
2、相應(yīng)環(huán)路路由算法的具體執(zhí)行過程。提出一種層級優(yōu)化的環(huán)路路由算法,并通過窮舉法證明了其有效性,其中算法的權(quán)值系數(shù)與光開關(guān)插入損耗相聯(lián)系。針對本文給定的交換連接需求情形,采用層級優(yōu)化的路由算法,得到了其最佳配置狀態(tài)。研究表明:擴張型Benes結(jié)構(gòu)具有很好的串?dāng)_抑制性能,容錯能力強,但其插入損耗比傳統(tǒng)型Benes結(jié)構(gòu)略有增加。關(guān)鍵詞:關(guān)鍵詞:光交換集成芯片;Benes交換網(wǎng)絡(luò);環(huán)路路由算法中圖分類號:號:TN256文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A開放科學(xué)(資源
3、服務(wù))標(biāo)識碼(OSID):RoutingalgithmofdilatedBenesopticalswitchingintegratedchipZHANGJinhuaWUBaojianQIUKun(KeyLabatyofOpticalFiberSensingCommunicationMinistryofEducationSchoolofInfmationCommunicationEngineeringUniversityofElectro
4、nicScienceTechnologyofChinaChengdu611731China)Abstract:Basedonthe863project“1616highspeedopticalswitchingintegratedchipbasedonmicroringresonat”theexperimentalsystemofopticalswitchingintegratedchipbasedontherearrangeablen
5、onblockingstructureoftraditionaldilatedBeneswkisintroduced.Thespecificoperatingprocessofthecrespondinglooproutingalgithmsisdescribedindetail.Thispaperpresentsahierarchicallyoptimizedlooproutingalgithmwiththeweightcoeffic
6、ientrelatedtotheionlossofopticalswitchcellverifiesitseffectivenessbytheexhaustivemethod.ItisshownthatthedilatedBenesstructurehasagoodperfmanceincrosstalksuppressionalongwithstrongfaulttolerancebuttheionlossisslightlyincr
7、easedcomparedwiththetraditionalBenesstructure.Keywds:opticalswitchingintegratedchipBenesswitchingwklooproutingalgithm0引言引言光交換集成芯片是指在微納尺度內(nèi)、利用集成光學(xué)技術(shù)實現(xiàn)的光交換功能的芯片器件,光交換功能可使光信號從一個信道選擇性地轉(zhuǎn)移到另一個信道。與傳統(tǒng)光交換器件相比,光交換集成芯片能夠有效降低交換節(jié)點功耗、體
8、積和成本,也有助于提高交換容量、增強器件可靠性。集成光開關(guān)是構(gòu)成光交換集成芯片的基本單元,常見的集成光開關(guān)單元結(jié)構(gòu)有定向耦合器型、MZI或微環(huán)干涉型、多模干涉型、全內(nèi)反射型和數(shù)字型等[12]。光開關(guān)的切換功能離不開光波導(dǎo)材料的熱光、電光和載流子色散等物理效應(yīng),制作集成光開關(guān)的光波導(dǎo)材料主要有LiNbO3、IIIV族化合物半導(dǎo)體(如InP、GaAs)、SiO2和硅等,其中基于IIIV族化合物半導(dǎo)體和硅材料的高速光交換集成器件是目前研究的熱
9、點[34]。一般而言,光交換集成芯片由輸入輸出光耦合接口、光開關(guān)矩陣以及控制單元等幾部分組成,其中光開關(guān)矩陣是由光開關(guān)單元組成的交換網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),如嚴(yán)格無阻塞的直通型和樹型結(jié)構(gòu)、重排無阻塞的拜尼茲型(Benes)和斯番克拜尼茲型(SpankeBenes)結(jié)構(gòu)等[59]。因此,采用12或22光開關(guān)單元組成大規(guī)模光交換集成芯片時,光開關(guān)單元拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)一一一一一一S11S21S31S41S51S61S71S81S12S22S32S42S52S62S
10、72S82S13S23S33S43S53S63S73S83S14S24S34S44S54S64S74S84S15S25S35S45S55S65S75S85S16S26S36S46S56S66S76S86S17S27S37S47S57S67S77S87一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一一1234567891011121314151612345678910111213141516圖21616傳統(tǒng)型Benes光交換結(jié)構(gòu)對于圖2所示的由七
11、級光開關(guān)組成的1616傳統(tǒng)型Benes結(jié)構(gòu),可采用基于2t可重排交換網(wǎng)絡(luò)的環(huán)路路由算法[21],在輸入端口和輸出端口之間建立一一對應(yīng)關(guān)系,其中同一2?2光開關(guān)單元的兩個輸入信號不能同時到達(dá)同一個輸出端口。事實上,通路上開關(guān)單元交叉態(tài)或平行態(tài)(2?2光開關(guān)的兩種狀態(tài))的不同,也影響芯片的串?dāng)_和插入損耗等性能。實驗中我們采用改進(jìn)的環(huán)路算法,具體的改進(jìn)過程將結(jié)合擴張型Benes結(jié)構(gòu)加以說明。下面針對1616傳統(tǒng)型Benes結(jié)構(gòu)描述環(huán)路路由算法
12、的基本思想:首先確定邊緣級(如第一級和第七級)開關(guān)的狀態(tài),再確定內(nèi)部次級(如第二級和第六級)開關(guān)的狀態(tài),依次類推,直到所有開關(guān)狀態(tài)都確定。以Input=1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,Output=8,13,7,9,1,2,16,5,11,10,15,3,14,4,6,12為例,描述環(huán)路路由算法的具體實施過程。首先,假設(shè)第一級的第1個開關(guān)S11為平行態(tài),根據(jù)Benes網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)特點,從第一級中
13、輸入端口1輸入的光信號經(jīng)“上”子網(wǎng)絡(luò)連接至對應(yīng)開關(guān)S47(交叉態(tài))的輸出端口8,即完成交換需求I1?O8;然后,與同一開關(guān)S47的輸出端口7對應(yīng)的交換需求是I3?O7,輸出端口7應(yīng)從“下”子網(wǎng)絡(luò)連接至輸入端口3,對應(yīng)的開關(guān)S12應(yīng)為交叉態(tài),則開關(guān)S12另一輸入端口4應(yīng)從“上”子網(wǎng)絡(luò)連接至處于平行態(tài)的開關(guān)S57,這樣才能滿足交換需求I4?O9;依次類推,并由此形成了第一個環(huán)路。接下來,從第一級中任選一個未遍歷的開關(guān)開始,按照第一個環(huán)路路由
14、的過程進(jìn)行所有未遍歷開關(guān)狀態(tài)的配置,由此形成第二個環(huán)路,第二個環(huán)路與第一個環(huán)路相互獨立,且此時第一級和第七級的所有開關(guān)均已遍歷完。第一級和第七級開關(guān)的對應(yīng)狀態(tài)如圖3所示。下一步的任務(wù)是通過第二級和第六級之間的兩個88開關(guān)陣列建立連接路徑,并確定第二級和第六級的開關(guān)狀態(tài)。最終確定的所有光開關(guān)狀態(tài)如圖4所示。1234567891011121314151612345678910111213141516S11S21S31S41S51S61S71
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