pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第1頁，共68頁1.目的﹕為使生產(chǎn)﹑檢驗(yàn)過程中有依據(jù)可循﹐特制訂本檢驗(yàn)規(guī)范。2.定義2.1CR嚴(yán)重缺陷單位產(chǎn)品的極嚴(yán)重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴(yán)重不符合規(guī)定。2.1.1可靠性能達(dá)不到要求。2.1.2對(duì)人身及財(cái)產(chǎn)可能帶來危害或不符合法規(guī)規(guī)定.2.1.3極嚴(yán)重的外觀不合格(降低產(chǎn)品等級(jí)影響產(chǎn)品價(jià)格)。2.1.4與客戶要求完全不一致.2.2MA主要缺陷單位產(chǎn)品的嚴(yán)重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴(yán)重

2、不符合規(guī)定。2.2.1產(chǎn)品性能降低。2.2.2產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不合格。2.2.3功能達(dá)不到規(guī)定要求。2.2.4客戶難于接受的其它缺陷。2.3MI次要缺陷單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。2.3.1輕微的外觀不合格。2.3.2不影響客戶接受的其它缺陷。2.4短路和斷路：2.4.1.短路：是指兩個(gè)獨(dú)立的相鄰的焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合，造成不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的結(jié)果2.4.2.斷路：線路該導(dǎo)通而未導(dǎo)通2.5沾錫情

3、況：2.5.1.良好沾錫:0接觸角≦60(接觸角:焊錫與金屬面所成的角度)焊錫均勻擴(kuò)散焊點(diǎn)形成良好的輪廓且光亮.要形成良好的焊錫應(yīng)有清潔的焊接表面正確的錫絲和適當(dāng)?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴(kuò)散情況可分為全擴(kuò)散(0接觸角≦30)和半擴(kuò)散(30接觸角≦60).如圖：PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第3頁，共68頁2.8.1.3.散熱性好:擴(kuò)散均勻全擴(kuò)散.2.8.1.4.易于檢驗(yàn):焊錫不得太多務(wù)必使零件輪廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重疊實(shí)裝

4、.2.8.1.6.不傷及零件:燙傷零件或加熱過久(常伴隨有松香焦化)會(huì)損及零件壽命.2.8.2.現(xiàn)象:2.8.2.1.所有表面沾錫良好.2.8.2.2.焊錫外觀光亮且成凹形圓滑曲線.2.8.2.3.所有零件輪廓清晰可見.2.8.2.4.若有松香錫球殘留則須作清潔而不焦化.2.8.3.形成條件:2.8.3.1.正確的操作程序:手工作業(yè)時(shí)應(yīng)注意烙鐵、焊錫絲的收放次序及位置.2.8.3.2.應(yīng)保持兩焊錫面清潔.2.8.3.3.應(yīng)使用規(guī)定的錫絲

5、并注意使用量.2.8.3.4.正確使用焊錫器具并按時(shí)保養(yǎng).2.8.3.5.應(yīng)掌握正確的焊錫時(shí)間.2.8.3.6.手工作業(yè)時(shí)應(yīng)注意冷卻前不可移動(dòng)被焊物以免造成焊點(diǎn)結(jié)晶不良導(dǎo)致高電阻.3.檢驗(yàn)內(nèi)容:3.1.基板外觀檢查標(biāo)準(zhǔn):3.1.1.在任一方向基板彎曲變形量:每100mm不可超過0.75mm.3.1.2.基板不可出現(xiàn)分層、氣泡、裂痕及凹陷現(xiàn)象.如有分層只允許距離銅箔1mm以上開始輕微分離不允許從銅箔下開始分離如有輕微凹陷則應(yīng)小于線路厚度的

6、30%.3.1.3.經(jīng)過焊錫后允許保護(hù)漆起皺但不可以脫落.3.1.4.基板線路不可因銅氧化而發(fā)黑基板上銅箔氧化不可.3.1.5.非導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)的保護(hù)漆最多可脫落5點(diǎn)每一點(diǎn)的面積都必須在0.5mm以內(nèi)各點(diǎn)相距須在0.25mm以上且距離導(dǎo)線0.25mm以上.3.1.6.零件符號(hào)、印字不可印在焊點(diǎn)上.3.1.7.基板上不可有油墨殘?jiān)?、油污或其它異?3.1.8.基板不可因過熱燒焦而變色基板上不可有銅箔浮起.3.1.9.基板上的錫渣或錫球不可造成