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1、云漢電子社區(qū)ICkey原創(chuàng)怎樣才算是一名合格的怎樣才算是一名合格的PCB設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)師——Ralap我是一名PCB設(shè)計(jì)師,接觸過的PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)品主要有:射頻功放產(chǎn)品、通信直放站產(chǎn)品、航天電子產(chǎn)品、醫(yī)療機(jī)械電子產(chǎn)品、視頻DVD產(chǎn)品、音頻MP3產(chǎn)品、安防監(jiān)控產(chǎn)品等等。因此我從我所站的角度對(duì)此話題談?wù)勎业囊恍┫敕?,說的不好,請(qǐng)大家多多包涵。(1)軟件操作俗話說“吃飯用碗筷”。軟件猶如我們的碗筷。軟件雖說只是一個(gè)工具,但如果一名設(shè)計(jì)師連自己的工具
2、都掌握不熟練的話,何談優(yōu)秀設(shè)計(jì)。故,軟件對(duì)于一名設(shè)計(jì)師來說是至關(guān)重要的。又有人會(huì)問,軟件操作到什么樣的程度才算是熟練掌握呢?故名思議“熟能生巧”,這話無可爭(zhēng)議。對(duì)于軟件上面的一些常用操作命令、高級(jí)操作技巧要精通。常用操作命令只是能保證設(shè)計(jì)師能完成設(shè)計(jì)任務(wù);而高級(jí)操作技巧則是用短時(shí)間完成相同的操作。舉個(gè)例子:就拿AltiumDesigner軟件來說。FPGA管腳調(diào)整操作。一般命令是先改原理圖再導(dǎo)入到PCB,使之對(duì)應(yīng);而對(duì)于該操作的高級(jí)技巧
3、操作則是改PCB后反導(dǎo)原理圖使之對(duì)應(yīng)。相同模塊布局布線操作。一般的命令是對(duì)每個(gè)相同模塊分別布局布線;而高級(jí)技巧則是線做好一個(gè)模塊后,直接復(fù)用即可。兩者相比之下,達(dá)到同樣的效果,但所花的時(shí)間則是不一樣的。后者有著事半功倍的效果。(2)工藝知識(shí)其目的是:規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC等技術(shù)規(guī)范要求。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。作為一名設(shè)
4、計(jì)師,需要掌握哪些相關(guān)工藝知識(shí)呢?①疊層。對(duì)自己設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行疊層。每個(gè)PCB板都是有相關(guān)疊層信息的。在疊層前需要了解生產(chǎn)工藝,即印制板生產(chǎn)的基本流程、業(yè)界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生產(chǎn)的基本流程()是每個(gè)設(shè)計(jì)是都需要了解的。如果一個(gè)設(shè)計(jì)師不了解制板流程,那也可以說這名設(shè)計(jì)師無法正確的驗(yàn)收自己的PCB板。業(yè)界制板的加工能力也是每個(gè)設(shè)計(jì)師必須掌握的。如果設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品超出了制板商的加工能力,無法生產(chǎn),再有利的產(chǎn)品也是
5、徒勞。加工成本問題也是設(shè)計(jì)師需要了解的,每個(gè)企業(yè)產(chǎn)品最終的目的無非是保證性能的前提下,以最少的成本達(dá)到理想的目標(biāo)。在掌握以上知識(shí)后,接下來開始疊層。疊層需要掌握些什么知識(shí)呢?a.PCB板厚的計(jì)算。PCB板總厚度=基材厚度銅薄厚度沉銅厚度絲印厚度綠油厚度。不能疊出來的厚度超過要求完成后的PCB厚度。當(dāng)然了,這些參數(shù)部分可以在板材的數(shù)據(jù)手冊(cè)上面可以找到。當(dāng)然還有一些是要看你以什么標(biāo)準(zhǔn)來加工了,民用品一般是按IPC標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行的。IPC標(biāo)準(zhǔn)又分
6、為3個(gè)等級(jí)。選擇不同的等級(jí),這些參數(shù)加工控制又是不一樣的。b.阻抗計(jì)算。掌握一個(gè)阻抗計(jì)算軟件,比如PolarSi8000軟件。阻抗計(jì)算需要的條件:板厚、(層數(shù)、信號(hào)層數(shù)、平面層數(shù))、基板材料、表面工藝、阻抗值、阻抗公差、銅厚、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。影響阻抗的因素有:介質(zhì)厚度、介電常數(shù)、殘銅率、銅厚、線寬、線距、阻焊厚度。介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大;介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。當(dāng)然,信號(hào)層與平面層也是有要求的。一般情況下需要滿足,
7、對(duì)稱性;阻抗連續(xù)性;元件下面為地層(第二層或倒數(shù)第二層);電源和地緊耦合;信號(hào)層靠近參考層;相鄰信號(hào)層間拉開距離;信號(hào)層夾在電源層和地層時(shí),信號(hào)層要靠近地層;差分間距要小于等于2倍線寬;線寬調(diào)整在云漢電子社區(qū)ICkey原創(chuàng)一規(guī)范。PCB封裝制作的依據(jù)(IPC7351)也就是來自IPC協(xié)會(huì)。PCB封裝制作的標(biāo)準(zhǔn)有了,那么還需要注意些什么呢?業(yè)界各大芯片生產(chǎn)商加工出來的芯片大小都是不一樣的,但都會(huì)有相應(yīng)的技術(shù)規(guī)格書。里面主要包括該芯片的主要
8、參數(shù)及性能。當(dāng)你在制作PCB封裝的時(shí)候就需要掌握該在對(duì)應(yīng)的技術(shù)規(guī)格書上提取哪些信息了。比如:一個(gè)器件的焊盤大小尺寸、焊盤間的間距、絲印大小、封裝命名等等(這里又牽涉到了一些結(jié)構(gòu)的基本知識(shí)了,要能看懂平面圖)。PCB封裝制作時(shí),可以根據(jù)各公司的工藝水平進(jìn)行優(yōu)化,但總體還是根據(jù)IPC7351標(biāo)準(zhǔn)來制作。(6)電路知識(shí)在一個(gè)產(chǎn)品中,有著不同的電路模塊。而每個(gè)產(chǎn)品所實(shí)現(xiàn)的功能都是靠電路中的每個(gè)子電路一起來實(shí)現(xiàn)的。換句話說,需要實(shí)現(xiàn)什么樣的功能,
9、就需要有什么樣的電路。①硬件基礎(chǔ)知識(shí)原理圖上的一些基本的知識(shí)作為一名設(shè)計(jì)師必須要掌握的。那么包括哪些知識(shí)呢?a能準(zhǔn)確的看懂整個(gè)電路的信號(hào)流向。電路中的輸入輸出,信號(hào)轉(zhuǎn)換等電路,并且要大概的知道每個(gè)電路模塊實(shí)現(xiàn)的功能。比如,SDRAMFLASHDDR屬于存儲(chǔ)器類等。在數(shù)?;旌习逯?,要掌握模擬輸入或輸出的優(yōu)勢(shì)是什么。模擬電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字電路或者說數(shù)字電路轉(zhuǎn)換成模擬電路,都是通過什么電路轉(zhuǎn)換的,為什么要轉(zhuǎn)換才能實(shí)現(xiàn)其各自的功能等等。關(guān)于射頻方面
10、的一些知識(shí)在這就不多講了。b電源分配情況。對(duì)于PCB板上的電源分配情況要非常清楚。電源輸入口的處理,電源DC轉(zhuǎn)換的處理及開關(guān)電源的處理等等。電源芯片散熱問題也是需要考慮進(jìn)去的。比如,28V輸入,5V輸出。這中間的壓差電源芯片肯定消耗掉了。電源芯片消耗掉肯定會(huì)產(chǎn)生熱(熱功耗),這就需要注意散熱問題了(電源輸入輸出的壓差值越大,芯片的發(fā)熱就越大)。c基礎(chǔ)元器件的作用。分清楚有源器件和無源器件;電阻、電容、電感、運(yùn)放等基礎(chǔ)器件的作用;電容濾波
11、特性曲線等等。比如,原理圖在數(shù)字信號(hào)上面串聯(lián)了一個(gè)電容,你要準(zhǔn)確的判斷原理圖有問題。②數(shù)字電路、模擬電路知識(shí)能準(zhǔn)確的區(qū)分?jǐn)?shù)字電路和模擬電路;明白同步電路和異步電路的概念和區(qū)別;串行總線和并行總線的概念;明白數(shù)字信號(hào)在理想狀態(tài)下的波形和實(shí)際狀態(tài)下的波形等等。舉個(gè)很簡(jiǎn)單的例子,有一組數(shù)據(jù)信號(hào),在你不清楚他是串行信號(hào)還是并行信號(hào)的時(shí)候,在PCB設(shè)計(jì)時(shí)你就不能確定要不要做等長(zhǎng)。當(dāng)你非常清楚的明白這組信號(hào)的屬性的時(shí)候,PCB設(shè)計(jì)時(shí)就很準(zhǔn)確的判斷出
12、要不要做等長(zhǎng)了(串行信號(hào)可不做等長(zhǎng),并行信號(hào)必須做等長(zhǎng))。模擬電路的一些基本知識(shí)。三極管曲線特性;運(yùn)算放大器的分類(電壓放大和電流放大等等);模擬信號(hào)的波形疊加相關(guān)知識(shí);在模擬電路里,電容、電感的作用等等。③數(shù)模電路知識(shí)掌握數(shù)模電路之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系及特點(diǎn)。詳細(xì)點(diǎn)說吧。一個(gè)小信號(hào)(音頻或視頻)輸入,通過運(yùn)算放大器將信號(hào)放大后,轉(zhuǎn)入模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后,由模數(shù)轉(zhuǎn)換后的信號(hào)輸入到FPGA或者其他數(shù)字處理芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理,處
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