厚膜電路封裝-常

1、厚膜電路的封裝厚膜電路在完成組裝工序后，通常還需要給予某種保護(hù)封裝，以免受各種機(jī)械損傷和外界環(huán)境的影響，并提供良好的散熱條件，保證電路可靠地工作，封裝除對混合電路起機(jī)械支撐、防水和防磁、隔絕空氣等的作用外，換具有對芯片及電連線的物理保護(hù)、應(yīng)力緩和、散熱防潮、尺寸過度、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化等多種功能。電路可以采用金屬、陶瓷、玻璃和樹脂等封裝。厚膜電路的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是它能在封裝保護(hù)較差的條件下正常地工作。金屬封裝按外殼的材料分類陶瓷封裝塑料封裝氣密性封

2、裝：是對工作環(huán)境氣密的保護(hù)，金屬封裝和陶瓷封裝屬該封裝。非氣密性封裝：則是可以透氣的，塑料封裝一般為該封裝。一、封裝材料：厚膜集成電路封裝的作用之一就是對芯片進(jìn)行環(huán)境保護(hù)，避免芯片與外部空氣接觸。因此必須根據(jù)不同類別的集成電路的特定要求和使用場所，采取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結(jié)構(gòu)氣密性達(dá)到規(guī)定的要求。按外殼材料分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝、樹脂封裝等。集成電路早起的封裝材料是采用有機(jī)樹脂和蠟的混合體，用充填或

3、灌注的方法來實(shí)現(xiàn)封裝的，顯然可靠性很差。也曾應(yīng)用橡膠來進(jìn)行密封，由于其耐熱、耐油及電性能都不理按氣密性分類凝膠狀硅酮樹脂灌注法熱固性（液態(tài)、固態(tài)）環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂浸漬法熱固性（液態(tài)、固態(tài)）環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂模壓法熱固性（液態(tài)、固態(tài)）環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂2.1單芯片封裝單芯片封裝分氣密性封裝型和非氣密性封裝型兩大類：前者包括金屬外殼封接型、玻璃封接型（陶瓷蓋板或金屬蓋板）、釬焊（AuSn共晶焊料）封接型；后者包括傳遞模注塑料型、液態(tài)樹脂封