pcb電鍍鎳工藝

1、PCB電鍍鎳工藝電鍍鎳工藝(一)全球最大文檔庫!–豆丁1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀

2、只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用45微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。2、氨基磺酸鎳（氨鎳）氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的

3、襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導(dǎo)電鹽外，還起到了陽極活化劑的作用

4、。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據(jù)實(shí)際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應(yīng)力劑用來保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。添加劑——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著應(yīng)力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。常用的添加劑有：萘磺酸、對(duì)甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應(yīng)力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應(yīng)力劑將會(huì)獲得均勻細(xì)致并具有半光亮

5、的鍍層。通常去應(yīng)力劑是按安培一小時(shí)來添加的（現(xiàn)通用組合專用添加劑包括防針孔劑等）。潤(rùn)濕劑——在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針孔的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤(rùn)濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫