電子料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、常用SMT電子元器件來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(非常詳細(xì))檢驗(yàn)方法：在距40W熒光燈1m1.2m光線內(nèi)眼睛距物2030cm，視物約３5秒檢驗(yàn)依據(jù)：MILSTD105EIIMA:0.65MI:1.5No.物料名稱檢驗(yàn)項(xiàng)目品質(zhì)要求a.SMT件長寬高允許公差范圍為0.2mm1、尺寸b.DIP件長直徑（圓體）腳徑允許公差范圍為0.25mma.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象2、外觀c.插腳輕微氧化不影響其焊接a.包裝方式為袋裝或

2、盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.SMD件排列方向需一致3、包裝d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端引腳可焊錫度不低于90%1電阻6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移14原始位置a.SMT件長寬高允許公差范圍為0.2mm1、尺寸b.DIP件長直徑（圓體）腳徑允許公差范圍為0.25mma.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.絲印輕微模糊但仍

3、能識別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接2、外觀e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符3、包裝c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端引腳可焊錫度不低于90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.

4、經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格2電容6、清洗c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象a.SMT件長寬高允許公差范圍為0.2mm1、尺寸b.DIP件長直徑（圓體）腳徑允許公差范圍為0.25mma.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤3二極管(整流穩(wěn)壓管)2、外觀b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1、尺寸a.長寬厚度腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)

5、容、標(biāo)示清楚無誤b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化d.輕微氧化不影響焊接2、外觀e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符3、包裝b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封a.對用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OK4、電氣b.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端引腳可焊錫度不低于90%a.經(jīng)

6、超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識6IC6、清洗b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1、尺寸a.高度腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙2、外觀d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動a.必須用膠帶密封包裝3、包裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物

7、相符a.量測其各引腳間無開路、斷路4、電氣b.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測試整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端引腳可焊錫度不低于90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別7晶振6、清洗b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1、尺寸a.長寬腳距尺寸不得超出圖面公差范圍a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動2、外觀c.引腳輕微氧化不影響直接焊接a.外包裝需貼