烙鐵使用操作規(guī)范

1、文件編號(hào)TZWIM2深圳市臺(tái)智偉業(yè)電子有限公司版本A0文件名稱(chēng)烙鐵使用操作規(guī)范烙鐵使用操作規(guī)范生效日期201601011.01.0目的目的建立部門(mén)工具使用規(guī)范規(guī)范員工作業(yè)方法實(shí)現(xiàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化杜絕安全事故發(fā)生。2.02.0范圍：范圍：本規(guī)范適用于本公司生產(chǎn)部烙鐵管理，各種產(chǎn)品焊接使用操作，以及作為制作工藝文件、現(xiàn)場(chǎng)工藝控制、生產(chǎn)焊接產(chǎn)品的依據(jù)，同時(shí)，也可以作為檢驗(yàn)產(chǎn)品焊接可靠性實(shí)驗(yàn)的參考。3.03.0職責(zé)：職責(zé)：作業(yè)員負(fù)責(zé)，生產(chǎn)組長(zhǎng)、生產(chǎn)線(xiàn)

2、PE、IPQC及工藝人員監(jiān)督。4.04.0名詞定義及說(shuō)明：名詞定義及說(shuō)明：4.1焊錫：一般采用含松香助焊劑的焊錫絲。4.2助焊劑：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、4.3阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)；4.4虛焊：焊點(diǎn)沒(méi)有焊實(shí)只有少量錫焊住，造成接觸不良；4.5假焊：指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上，內(nèi)部有較大氣泡或空隙，導(dǎo)致元件與電路板不接觸或接觸不良；4.6空焊：指漏下沒(méi)有焊接的焊點(diǎn)；4.7脫焊：指被焊接的元件或電路

3、板不沾錫。4.8烙鐵構(gòu)成一般由、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi)，用以熱傳導(dǎo)性好的銅為基體的銅合金材料制成。編制盧建冬審核頁(yè)碼15深圳市臺(tái)智偉業(yè)電子有限公司文件編號(hào)TZWIM2版本A0文件名稱(chēng)烙鐵使用操作規(guī)范烙鐵使用操作規(guī)范生效日期201601015.2.2焊接順序元器件焊接順序應(yīng)按照先低后高、先小后大、先里后外原則焊接；5.2.3焊接方法1)工位準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好電烙鐵(帶ESD防護(hù))、海綿(泡水)、焊錫絲(0.0

4、38mm1.0mm)、鑷子、斜口鉗、尖嘴鉗、酒精、靜電環(huán)等工具，并放置于規(guī)定位置。確認(rèn)烙鐵加錫；將電烙鐵加熱，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。用酒精擦洗PCB待鍍面板，保持焊接面清潔做好個(gè)人靜電防護(hù)2)將燒熱電烙鐵先與被焊件接觸，對(duì)被焊部位進(jìn)行預(yù)熱防止產(chǎn)生虛假焊；3)對(duì)PCB焊點(diǎn)加錫見(jiàn)圖下4)涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫；將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處送入焊絲，使熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上；5)移開(kāi)焊絲當(dāng)焊絲熔化一定量

5、后，立即向左上45方向移開(kāi)焊絲；6)移開(kāi)烙鐵焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接；7)每個(gè)焊點(diǎn)在1.5～3S內(nèi)完成。焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，避免燙壞元件；8)焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，焊點(diǎn)表面要光滑、清潔，錫量適中不應(yīng)有毛刺、空隙，無(wú)污垢；9)焊接完成后，要用酒精把線(xiàn)路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作；10)對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均用斜口鉗齊根剪去；11)烙鐵