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文檔簡介
1、橢圓偏振檢測是通過分析偏振光在待測物表面反射前后偏振狀態(tài)的改變來獲得待測物表面所鍍膜層的厚度和折射率的一種光學(xué)檢測方法。目前國內(nèi)利用橢圓偏振檢測的儀器，厚度的分辨率可以達(dá)到0.1nm,但是這僅僅停留在單一測量的水平上，而不能對表面形態(tài)進(jìn)行還原。本論文提出了一種改進(jìn)的橢圓偏振檢測技術(shù)，該技術(shù)除了測量薄膜厚度和折射率外，還可以給出待測物表面物理參數(shù)分布圖和粗糙度信息，這些對于研究盤基片表面的性質(zhì)是很有必要的。
本文的主要工作有以下
2、幾方面：首先，編寫了針對與單層膜的厚度和折射率的計(jì)算程序和圖片灰度處理程序，該灰度處理程序?qū)θ我庀袼氐膱D片進(jìn)行處理之后，可以得到待測薄膜表面物理參數(shù)分布圖和粗糙度信息。其次，設(shè)計(jì)了用于偏振片和步進(jìn)電機(jī)之間傳動的齒輪組，并通過對步進(jìn)電機(jī)的細(xì)分控制提高了偏振片的轉(zhuǎn)動精度。再次，以盤基片為測試物品，采用CMOS(Comple-mentaryMetal-Oxide-Semiconductor)相機(jī)作為探測器，對表面薄膜做了檢測，得出薄膜表面物理
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