SMT系統(tǒng)中焊點(diǎn)位置的檢測(cè).pdf

1、隨著電子產(chǎn)品向微型化、便攜式、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向迅速發(fā)展，SMT(SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù))在電子工業(yè)中正得到越來越廣泛的應(yīng)用，并且在許多領(lǐng)域部分或全部取代了傳統(tǒng)電子裝配技術(shù)，SMT的出現(xiàn)使傳統(tǒng)電子裝配技術(shù)發(fā)生了根本的、革命性的變革。因此需要先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)對(duì)裝配中的電子產(chǎn)品檢測(cè)。AOI是指用光學(xué)成像技術(shù)獲取被檢測(cè)物的數(shù)字圖像，然后由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行計(jì)算以實(shí)現(xiàn)對(duì)被檢測(cè)物的檢驗(yàn)、分析和判斷。在SMT生產(chǎn)線上，

2、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)用光學(xué)手段獲取被測(cè)貼裝板的圖像，然后用圖像匹配檢測(cè)圖像中焊點(diǎn)位置來檢測(cè)電路板上的元件是否有缺裝偏裝等情況。
　　論文通過對(duì)SMT組裝生產(chǎn)中的自動(dòng)光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)和系統(tǒng)的研究，利用目前SMT組裝生產(chǎn)中的自動(dòng)光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)，得出了SMT組裝中質(zhì)量檢測(cè)的AOI解決方案；解決了拍攝過程中由于傳送臺(tái)的不確定性造成的電路板圖像偏移和旋轉(zhuǎn)問題；采用Rake邊界搜索和Hough變換進(jìn)行邊界點(diǎn)搜索和直線擬合的策略，進(jìn)行了坐標(biāo)系重定