電力微電子控制電路的研究——風(fēng)力發(fā)電微電子電壓調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì).pdf

1、介紹了風(fēng)力發(fā)電的發(fā)展歷史，進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，風(fēng)力發(fā)電步入快速發(fā)展的軌道，以每年13％速度增長(zhǎng)，到2020年與傳統(tǒng)的電力相比將具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并且符合當(dāng)代綠色能源的發(fā)展需要。風(fēng)力發(fā)電分為大型風(fēng)力發(fā)電與小型風(fēng)力發(fā)電兩種，大型風(fēng)力發(fā)電涉及到復(fù)雜的并網(wǎng)技術(shù)，復(fù)雜的電力控制技術(shù)，投資巨大；而小型風(fēng)力發(fā)電則具有靈活多樣，應(yīng)用范圍廣闊。本文涉及的是小型風(fēng)力發(fā)電機(jī)所遇到的問(wèn)題。 通過(guò)對(duì)小型風(fēng)力發(fā)電機(jī)所用到的電子電壓調(diào)節(jié)器發(fā)展四個(gè)歷程的技術(shù)介

2、紹，進(jìn)行微電子電壓調(diào)節(jié)器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與主要芯片設(shè)計(jì)。對(duì)微電子電壓調(diào)節(jié)器設(shè)計(jì)流程、封裝、總體配合設(shè)計(jì)進(jìn)行了相關(guān)探討。展開(kāi)了單元電路設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、外圍電路設(shè)計(jì)。實(shí)施了電路的仿真與討論、大電流器件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等。為了實(shí)現(xiàn)電路組裝后的功能，進(jìn)行了封裝設(shè)計(jì)。 在主要芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，運(yùn)用了SPICE仿真軟件，使用已經(jīng)被實(shí)踐證明過(guò)的仿真模型，對(duì)主要部分的相關(guān)電路諸如波形發(fā)生器、接口電路、總體溫度漂移等進(jìn)行仿真模擬，對(duì)

3、關(guān)鍵的部件進(jìn)行了仿真優(yōu)化；進(jìn)行了大電流器件的設(shè)計(jì)計(jì)算，證明參數(shù)的可行性；根據(jù)生產(chǎn)線(xiàn)上制造的實(shí)際情況，討論了電路實(shí)現(xiàn)的可能，進(jìn)行工藝方案的設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)用了I<'2>L(集成注入邏輯)的技術(shù)；初步設(shè)計(jì)了電路典型的單元版圖，并對(duì)版圖的設(shè)計(jì)與布局進(jìn)行分析，使版圖進(jìn)一步合理。在本文后半部分，對(duì)由主要芯片組裝的調(diào)節(jié)器器件進(jìn)行了封裝的設(shè)計(jì)，參照相關(guān)分立器件確定外形尺寸，根據(jù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)確定封裝配線(xiàn)圖，實(shí)施了MCM(多芯片)封裝設(shè)計(jì)，并對(duì)調(diào)節(jié)器的