基于雙極工藝的音頻功率放大器設(shè)計(jì).pdf

1、音頻功率放大集成電路目前主要應(yīng)用于智能化、小型化的電子系統(tǒng)中，尤其在民用方面，需求量非常大，因此對(duì)該功率放大器的研究具有重要意義。 論文研究設(shè)計(jì)了一款音頻功率放大器集成電路芯片。在研究分析音頻功率放大器工作原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用要求，設(shè)計(jì)了一種音頻功率放大器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，并依據(jù)該結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)指標(biāo)對(duì)電路進(jìn)行劃分，包括差分輸入，放大，負(fù)反饋，帶寬補(bǔ)償，熱保護(hù)，過(guò)流保護(hù)等模塊，接著對(duì)每一模塊的工作原理進(jìn)行了詳細(xì)的分析討論，并對(duì)模塊進(jìn)行了

2、晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)。 采用漢磊1.5μm雙極模型參數(shù)對(duì)各模塊電路和功率放大器整體電路進(jìn)行了模擬仿真，結(jié)果表明各模塊電路和整體電路性能參數(shù)達(dá)到了設(shè)計(jì)指標(biāo)。電路穩(wěn)定性高，諧波失真小，最大輸出功率達(dá)到了8W，性能優(yōu)良，可靠性高。 基于漢磊1.5μm雙極工藝，應(yīng)用cadence下的Vismoso Layout Editor完成了電路芯片的版圖設(shè)計(jì)。為了滿足芯片的熱可靠性，版圖設(shè)計(jì)考慮了布局布線的熱對(duì)稱性，并且通過(guò)Diva、LVS