硼、鋁對豌豆根及邊緣細胞粘膠層特性的影響.pdf

1、根邊緣細胞(Root border cells)是從根尖脫落下來并聚集在根尖周圍的一群特殊的細胞，具有新陳代謝能力的根邊緣細胞和一系列從根冠細胞分離而被降解的細胞壁碎片，以及有機酸、糖和其它高分子有機物組成了根尖周圍的根冠粘膠層，其在感受和響應逆境脅迫，保護根尖免受不利環(huán)境因素的脅迫起重要作用。然而粘膠層是否有保護作用尚存爭議。通過豌豆根邊緣細胞霧化培養(yǎng)法，研究不同濃度硼鋁對豌豆根邊緣細胞活性、數(shù)量和粘膠層厚度的影響；有無粘膠層時，硼鋁

2、對豌豆根尖鋁和胼胝質(zhì)含量變化的影響；并采用凝膠色譜法分離了粘膠層多糖.鋁復合物，同時采用外源加入法證實多糖與鋁的復合作用，揭示了鋁脅迫時粘膠層的作用和機理及硼減輕鋁毒的作用。具體研究成果分述如下： 1.研究了霧培和水培條件下，不同濃度鋁時根尖鋁含量和胼胝質(zhì)含量，發(fā)現(xiàn)霧培4 mmol/L鋁濃度培養(yǎng)40 h對植物根尖造成的損傷與水培鋁濃度20~nol/L培養(yǎng)6h相當，確定了霧培條件下鋁脅迫的適宜濃度為4 mmol/L。 2.

3、經(jīng)過4 mmol/L鋁濃度霧培40h，邊緣細胞的存活率顯著下降(p<0.05)，而數(shù)量和粘膠層相對面積卻明顯增加。表明鋁毒對根邊緣細胞具有致死效應，根邊緣細胞對鋁毒作出的適應性響應-細胞數(shù)量增多和粘膠層的增厚。而鋁毒時加硼細胞活性顯著升高(p<0.05)，表明硼可以抑制鋁對邊緣細胞的致死作用，減輕鋁對邊緣細胞的毒害作用。 3.研究霧培條件下去除和保留根粘膠層根尖鋁和胼胝質(zhì)含量及根伸長率，發(fā)現(xiàn)鋁脅迫下，去除粘膠層的豌豆根尖鋁和胼胝

4、質(zhì)含量明顯高于保留粘膠層根尖，且主根相對伸長率明顯降低，表明粘膠層具有減輕鋁毒保護根尖的作用。加硼處理后，相對根長有增加的趨勢，明顯降低了根尖鋁含量，表明硼可以減輕鋁毒。 4.采用分子篩(Sephacryl<'TM> S-200)對豌豆根粘膠層多糖進行了分離及分子量的測定，粘膠層多糖均可分離出大分子的多聚糖和小分子的低聚糖兩個組分，其中不加鋁的處理大分子的多聚糖和小分子的低聚糖分子量分別為大于500KD和27.75KD；而鋁脅迫

5、下，大分子多聚糖分子量為大于500KD，小分子低聚糖分子量大約為450KD，兩個峰出峰時間均較對照提前，且兩個峰均與鋁峰重疊，表明粘膠層多糖與鋁結(jié)合形成了多糖.鋁復合物。粘膠層多糖總量的測定結(jié)果為加鋁顯著高于不加鋁處理(p<0.05)，對多糖的分離也發(fā)現(xiàn)加鋁后多糖不但分子量增大，而且峰面積增大表明鋁促進霧培條件下復合鋁的多糖的增加。加硼后多糖含量降低，多聚糖和鋁出峰時間提前，表明加硼促進大分子多聚糖與鋁的復合。 5．鋁脅迫下，外

6、源多糖能明顯降低根尖鋁含量。隨著外源果膠多糖濃度的增加，根尖鋁含量顯著減少(p<0.05)，而隨著外源T-40葡聚糖濃度的增加，根尖鋁含量明顯降低，但僅在0.11mg/ml時顯著下降(p<0.05)。表明外源多糖具有保護根尖免受鋁的毒害，但是不同多糖由于其性質(zhì)各異對根尖的保護機理不同。 綜上所述，鋁脅迫促進邊緣細胞及根尖粘膠層增多，粘膠層多糖與鋁形成復合物，粘膠層成為鋁進入根尖的屏障，減少鋁進入根尖，從而減輕了鋁毒。表明鋁脅迫時