合金元素對(duì)Cu-W潤(rùn)濕性的影響及NdFeB磁體-Sn-Zn-Bi體系潤(rùn)濕性的研究.pdf

1、本課題采用座滴法分別研究了溫度、合金元素含量和合金元素的復(fù)合添加對(duì)銅合金與W間潤(rùn)濕性的影響,同時(shí)也初步研究了溫度、元素含量、不同的氣氛和靜電場(chǎng)強(qiáng)度對(duì)低熔點(diǎn)金屬(合金)與釹鐵硼間潤(rùn)濕性的影響,旨在優(yōu)化熔滲工藝,為制備出優(yōu)良性能的復(fù)合材料提供理論依據(jù). 首先,通過研究真空條件下Cu中一元添加不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的合金元素Mn、Ni、Cr、Ti對(duì)Cu合金熔體在W板上的接觸角,發(fā)現(xiàn)Cu中添加Mn、Ni、Cr后可降低Cu在W上的接觸角,且接觸角隨

2、Mn、Ni、Cr含量的增加總體趨勢(shì)是降低的；同一成分的CuMn合金與W間的接觸角隨溫度的升高而降低.用EDS和EPMA對(duì)界面進(jìn)行微觀分析,發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)潤(rùn)濕性的改善與座滴/基板間的元素?cái)U(kuò)散程度有關(guān),升高溫度有助于提高元素間的擴(kuò)散能力和互溶度.可以認(rèn)為此時(shí)的潤(rùn)濕機(jī)制是擴(kuò)散.固溶潤(rùn)濕,它可看成反應(yīng)潤(rùn)濕與非反應(yīng)潤(rùn)濕的復(fù)合體,降低了固/液界面張力. 其次,系統(tǒng)地研究了在真空條件下Cu中復(fù)合添加不同比例的Cr-Ni、Mn-Ni和Mn-Cr對(duì)Cu

3、/W間潤(rùn)濕性的影響,發(fā)現(xiàn)Cr∶Ni值的減小有利于潤(rùn)濕性的改善,Mn∶Ni為1∶4時(shí)潤(rùn)濕性最好,而Cr∶Mn對(duì)銅合金熔體與W間潤(rùn)濕性的影響與溫度關(guān)系密切,在1150℃時(shí)潤(rùn)濕性最好. 然后,研究了純金屬Sn、Zn和Bi與NdFeB磁體間的潤(rùn)濕性,同時(shí)研究了不同溫度下不同氣氛條件不同靜電場(chǎng)作用下合金元素對(duì)Sn-Zn-Bi體系合金/NdFeB間潤(rùn)濕性的影響.在Sn-Zn-Bi系合金中,Zn和Bi的添加都有利于提高對(duì)NdFeB的潤(rùn)濕性.在