半導(dǎo)體照明光源的組裝與測試.pdf

1、基于節(jié)能的需要以及人們對照明質(zhì)量要求的不斷提高，半導(dǎo)體照明光源以其高效節(jié)能、長壽命、色彩豐富和環(huán)保等特點(diǎn)受到了人們的廣泛關(guān)注。大功率發(fā)光二極管作為半導(dǎo)體照明的代表，其性能近來提高很快，發(fā)光效率已超過50 lm/W, 有望取代白熾燈、熒光燈和高壓放電燈等傳統(tǒng)光源，成為人類照明史上的第四代照明光源。 目前大功率LED 應(yīng)用于通用照明上還存在著一些問題需解決，比如過高的封裝熱阻和合適的測試方法等。 本文研究了大功率LED 光源

2、的組裝與測試方法，對實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了分析和討論，并提出了改善大功率LED 散熱性能的建議。 文章首先論述了LED 封裝與組裝技術(shù)的發(fā)展，對多芯片封裝技術(shù)在LED 照明光源上的應(yīng)用作了探討。接著分析了LED 光源的相關(guān)光電參數(shù)及其測試方法，并針對組裝的4 種LED 光源樣品，采用平均平面照度法測試了其光通量和發(fā)光效率，并與傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈進(jìn)行了比較。 測試結(jié)果表明，組裝的LED 光源的發(fā)光量可達(dá)184 流明，發(fā)光