基于片段間轉(zhuǎn)移的低功耗測試結(jié)構(gòu)研究與實現(xiàn).pdf

1、集成電路系統(tǒng)復(fù)雜度和工藝復(fù)雜度的增加，特別是片上系統(tǒng)（SOC）的出現(xiàn)，使得集成電路測試面臨越來越多的挑戰(zhàn)。在數(shù)字電路測試過程中，測試功耗要遠遠高于正常模式下的功耗。產(chǎn)生這一現(xiàn)象一方面是由于測試向量之間的相關(guān)度很小； 另一方面是因為測試時需要電路中盡可能多的結(jié)點發(fā)生跳變。由于被測電路可能在測試過程中因功耗過大而被損壞，因此降低測試功耗已成為測試開發(fā)的一個重要目標(biāo)，測試功耗已成為影響數(shù)字電路可測試性設(shè)計的重要問題。 本文首先

2、對數(shù)字電路測試技術(shù)的方法進行了概述，分析了電路測試功耗產(chǎn)生的原因，并列舉了現(xiàn)有可測試性設(shè)計中幾種降低功耗的方法。 接著，對內(nèi)建自測試（BIST）方法中測試向量生成過程進行了分析，指出采用LFSR 做測試產(chǎn)生時所遇到的問題。針對這一問題，在統(tǒng)計分析測試集中有效測試向量分布規(guī)律的基礎(chǔ)上，提出了基于片段間轉(zhuǎn)移的低功耗BIST 策略。該策略通過故障模擬軟件去除了測試集中對故障覆蓋率沒有貢獻的無效測試向量，并將剩余的有效測試片段依據(jù)測試功

3、耗最低的原則排序后，依次送入被測電路。 在該策略的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了基于片段間轉(zhuǎn)移的低功耗BIST 結(jié)構(gòu)，并結(jié)合各組成部分的功能，詳細地介紹了該BIST 結(jié)構(gòu)在兩個階段的運行過程：有效片斷內(nèi)部生成過程和片斷間轉(zhuǎn)移過程。仿真結(jié)果顯示，采用該低功耗BIST 結(jié)構(gòu)避免了大量無效測試向量的運行，降低了測試功耗，減少了測試時間。 最后，介紹了一種被測電路自反饋測試的基本思想。針對自反饋測試中存在部分輸入不能被反饋這一問題，提出了基于異